H3AAT-10104-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3AAT-10104-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3AAT-10104-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 솔루션으로, 보드 간의 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 최적화되어 있다. 고주기 마이트(높은 mating cycles)를 견디는 내구성, 진동·온도·습도에 대한 환경 저항성, 그리고 저손실 신호 경로를 갖춘 설계로 산업용, 통신, 휴대형 기기 등 다양한 응용분야에서 일관된 성능을 제공한다. 특히 공간 제약이 심한 제품에서도 소형 폼팩터를 유지하면서 전송 품질과 전력 전달 요구를 충족시키도록 설계된 점이 특징이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실(low-loss) 경로와 최적화된 도체 구조로 고속 신호 전달이 가능해 케이블 길이나 복잡한 라우팅 환경에서도 신호열화가 적다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배열과 밀집 설계를 통해 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 면적 절약에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 발생하는 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되어 장기적 신뢰성을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(pitch), 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계자가 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있어 설계 유연성을 향상시킨다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고·저온, 습기 등 열악한 환경에서도 성능 저하가 적어 산업용·자동차용 응용에 적합하다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3AAT-10104-S8는 몇 가지 뚜렷한 장점을 제시한다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적을 줄이면서도 전기적 특성을 개선할 수 있다. 또한 반복 마이트 사이클에서의 내구성이 높아 유지보수나 반복 연결이 빈번한 설비에 유리하며, 다양한 기계적 구성 옵션은 복합적인 시스템 통합을 간소화한다. 결과적으로 설계자는 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 작업 단순화를 동시에 이뤄낼 수 있다.

실제 적용 예로는 고밀도 통신 모듈의 내부 인터커넥트, 포터블 의료기기의 전원·신호 연결, 산업용 제어 시스템의 모듈 간 배선 등이 있으며, 특히 공간 제약과 높은 신뢰성이 요구되는 제품에서 두드러진 효과를 발휘한다.

결론 및 ICHOME 제공 혜택
Hirose H3AAT-10104-S8는 고성능과 기계적 강도를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 소형화·고속화가 진행되는 현대 전자제품 설계에서 실용적인 선택이 된다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 일정 단축 및 시장 출시 가속화를 달성할 수 있다. H3AAT-10104-S8는 신뢰성과 공간 효율성을 동시에 추구하는 프로젝트에서 눈여겨볼 만한 구성 요소다.