H2BXG-10105-B4 Hirose Electric Co Ltd
H2BXG-10105-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose의 H2BXG-10105-B4는 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 전송 신호의 안정성과 기계적 내구성이 모두 요구되는 최신 전자 설계에 적합하도록 설계됐다. 좁은 보드 공간에 손쉽게 통합되며, 고배선 사이클과 열·진동·습도와 같은 환경 스트레스에 강한 구조를 갖춰 산업용, 통신, 소비자 전자 등 다양한 적용 분야에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공한다. 설계 최적화를 통해 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 동시에 만족시킬 수 있다는 점이 큰 장점이다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 전송 경로를 구현하여 데이터 무결성을 유지한다. 고속 신호 환경에서도 반사와 손실을 최소화하도록 설계되어 신호 품질 저하 우려를 줄여준다.
- 소형 폼팩터: 미니어처화된 구조로 휴대형 기기나 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 설계에서 보드 면적을 절감할 수 있다. 커넥터 주변부 설계의 유연성이 높아진다.
- 강력한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 응용에서도 장기간 안정적인 접촉을 유지하도록 고내구성 소재와 구조를 적용했다. 고배선 사이클 환경에서도 접촉 불량 발생 가능성을 낮춘다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능하다. 설계 변경 시 옵션 선택으로 손쉽게 대응할 수 있다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수하여 산업 현장이나 이동형 기기에서 발생하는 가혹한 환경에서도 성능을 유지한다.
경쟁 우위와 적용 사례
H2BXG-10105-B4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트와 높은 신호 성능이 돋보인다. 반복적인 결합·분리 과정에 대한 내구성도 향상되어 유지보수 빈도가 높은 설계에서 총소유비용(TCO)을 낮추는 데 유리하다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 엔지니어가 PCB 레이아웃을 단순화하고 케이블 라우팅을 최적화하는 데 도움을 준다. 결과적으로 보드 면적 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있다.
대표 적용 분야로는 고속 인터페이스가 요구되는 통신 장비, 공간이 제한된 모바일·웨어러블 기기, 높은 신뢰성이 필요한 산업용 제어 시스템, 혼합 신호 환경의 소비자가전 등이 있다. 각각의 분야에서 H2BXG-10105-B4는 설계 유연성과 안정된 접속 특성으로 설계 리스크를 크게 줄여준다.
결론
Hirose H2BXG-10105-B4는 고신호 무결성, 소형화된 폼팩터, 뛰어난 기계적 내구성 및 환경 신뢰성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션은 설계자에게 유연성을 제공하며, 경쟁 제품 대비 작은 풋프린트와 향상된 성능으로 보드 면적과 전기 성능을 동시에 개선한다. ICHOME에서는 정품 Hirose 제품을 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 공급해 제조사들이 안정적 부품 확보와 설계 리스크 저감, 제품 출시 속도 향상을 실현하도록 돕는다. H2BXG-10105-B4는 까다로운 조건의 현대 전자 설계에서 신뢰할 수 있는 선택지다.
