H3BBT-10105-R6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBT-10105-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H3BBT-10105-R6은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 설계가 요구되는 현대 전자기기에 적합하게 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경저항성으로 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 보드 내 공간 제약을 고려한 최적화된 폼팩터는 고속 신호 및 전원 전달 요구를 충족합니다. 설계 단계부터 생산과 유지보수까지 실용적인 이점을 제공하는 제품입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 전송 라인 특성에 맞춘 재료 선택과 접촉 구조가 주파수 응답을 개선합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화 트렌드에 부합하는 작은 풋프린트로 모바일, 임베디드 및 웨어러블 기기 설계에서 보드 면적을 절감할 수 있습니다. 좁은 피치와 다중 핀 카운트의 조합으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리에도 내구성을 확보한 구조로 고결합 사이클 환경에서 신뢰도를 보장합니다. 크리프 및 변형에 강한 소재가 장기적인 기계적 안정성을 지원합니다.
• 유연한 구성 옵션: 서로 다른 피치, 방향, 핀 수를 선택할 수 있어 다양한 인터페이스 요구를 충족합니다. 맞춤형 어셈블리로 케이블 길이와 단자 조합을 최적화하기 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 저항성이 뛰어나 산업용·자동차·의료용 애플리케이션에서도 안정적인 작동을 기대할 수 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
H3BBT-10105-R6은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에서의 내구성 측면에서 경쟁 우위를 제공합니다. 특히 고밀도 보드 설계에서는 풋프린트 절감이 전체 시스템 소형화로 직결되며, 신호 무결성 개선은 EMI 민감한 설계에서 복잡한 회로 보정 부담을 덜어줍니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 제품 개발 초기 단계에서 설계 변경의 자유도를 높여 개발 시간과 비용을 줄여 줍니다.

적용 사례 및 통합 팁
H3BBT-10105-R6은 소형 통신 모듈, 임베디드 컨트롤러, 고속 센서 인터페이스 등에서 효과적입니다. 설계 시에는 케이블 길이 및 접지 배치에 따른 임피던스 정합을 고려하고, 진동 환경에서는 스트레인 릴리프(strain relief) 구조를 병용하면 수명과 신뢰성을 더 높일 수 있습니다. 생산 단계에서는 사전 크림프된 리드의 장점을 살려 조립 공정을 간소화하고 품질 변동을 줄이세요.

결론
Hirose H3BBT-10105-R6은 고성능 신호 전송, 기계적 강도, 콤팩트한 설계의 균형을 잘 맞춘 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 있는 현대 전자 설계에서 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 제공하며, 반복 결합이 많은 환경에서도 탁월한 내구성을 보장합니다. ICHOME은 H3BBT-10105-R6을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 납품, 전문적인 기술 지원으로 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 가속화합니다.