H2BBG-10108-A6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2BBG-10108-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2BBG-10108-A6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 실현하도록 설계되었다. 높은 결합 반복성(mating cycles)과 우수한 환경 저항성 덕분에 산업용, 통신 장비, 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 공간 제약이 있는 설계에서도 배선 작업을 단순화하고 고속 신호 혹은 전력 전달 요구를 충족시키는 최적화된 선택지다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H2BBG-10108-A6는 손실을 최소화한 설계로 신호 간섭과 감쇠를 줄여 고속 데이터 전송 환경에서 안정적인 성능을 유지한다. 내부 도체 및 절연 재료의 조합이 전송 특성을 최적화하도록 고려되었다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대형 기기와 제한된 PCB 공간에 유리하다. 좁은 피치와 다양한 배치 옵션은 시스템 미니어처화와 레이아웃 자유도를 높여준다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·탈착이 필요한 환경에서도 내구성을 확보하도록 제작되어 높은 mating cycle을 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 접점 및 하우징의 구조적 안정성이 장기간 신뢰성을 뒷받침한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공해 시스템 설계 요구에 맞춘 맞춤형 구성이 가능하다. 설계 초기 단계부터 배선 경로와 기계적 간섭을 최소화하도록 선택지가 풍부하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고·저온, 습도 등 악조건에서도 성능 저하를 제한하는 재료와 마감 처리로 환경적 요인을 견뎌내는 신뢰도를 제공한다.

경쟁 우위 및 적용 분야
Molex나 TE Connectivity에서 제공하는 유사 제품과 비교했을 때 H2BBG-10108-A6는 몇 가지 핵심 이점을 보여준다. 먼저 더 작은 풋프린트와 최적화된 신호 성능으로 같은 기능을 더 작은 공간에 구현할 수 있어 보드 면적 절감에 유리하다. 둘째, 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 유지보수와 현장 교체가 잦은 장비에서 수명 비용을 낮춘다. 셋째, 다양한 기계적 구성(피치·방향·핀 수)을 통해 설계 유연성을 확보할 수 있어 프로토타이핑과 양산 전환 시 설계 리스크를 줄인다.

이러한 특성은 산업용 컨트롤러, 네트워크 장비, 차량 탑재 전자장치, 휴대형 의료기기 등 공간 효율성과 신뢰성이 동시에 요구되는 분야에서 특히 유효하다.

결론
Hirose H2BBG-10108-A6는 고성능 신호 전달, 기계적 내구성, 컴팩트 설계를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 통합 작업을 간소화할 수 있다. ICHOME에서는 H2BBG-10108-A6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문적인 지원과 함께 공급한다. 이를 통해 제조사들은 공급 불확실성을 낮추고 설계 리스크를 줄이며 제품의 시장 출시 속도를 끌어올릴 수 있다.