H3AXG-10112-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

제품 소개
H3AXG-10112-S4는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 소형 공간에서도 안정적인 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 설계됐다. 높은 마이트 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 의료기기, 임베디드 시스템 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 프리크림프 처리된 리드는 조립 시간을 단축시키고 납땜 오류를 줄여 시스템 통합을 단순화한다.

핵심 특징 및 설계 장점

• 고신호 무결성: H3AXG-10112-S4는 저손실 전송을 염두에 둔 구조로 고속 데이터와 전력 전달에서 신뢰성을 높인다. 케이블과 접점의 최적화된 설계가 신호 저하와 반사를 최소화하여 시스템 성능을 보장한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 설계는 공간 제약이 심한 모바일 기기나 소형 임베디드 보드에 적합하다. 보드 레이아웃의 밀도를 높여 제품의 전체 크기를 줄이는 데 유리하다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합과 분리가 빈번한 애플리케이션에서도 높은 내구성을 보인다. 내구성 있는 금속 합금과 강화된 하우징으로 마이트 사이클 수명이 길어 유지보수 비용을 절감한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공해 설계자가 요구하는 인터커넥트 토폴로지에 맞춰 선택할 수 있다. 모듈화된 옵션은 제품 개발 초기 단계에서 설계 자유도를 높인다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 같은 열악한 조건에서도 전기적·기계적 성능을 유지하도록 설계되어 산업 표준 수준의 환경 신뢰성을 충족한다.

시스템 통합 관점에서의 경쟁 우위
H3AXG-10112-S4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실용적 장점을 제시한다. 우선 더 작은 풋프린트로 보드 설계에서 공간 절약 효과가 크며, 신호 성능 측면에서도 설계 최적화를 통해 저손실 전송을 실현한다. 반복 결합에 대한 내구성도 강화되어 현장에서의 교체 빈도를 낮추고 유지관리 리스크를 줄인다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 단계에서의 유연성이 커지며, 이는 제품의 기구적 통합과 전기적 성능 간의 균형을 맞추는 데 도움이 된다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 조립 공정을 간소화할 수 있다.

결론
Hirose H3AXG-10112-S4는 고신뢰성, 소형화 가능성, 그리고 반복 사용에 강한 기계적 특성을 조합한 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호와 안정적인 전력 전달이 필요한 현대 전자기기에 적합하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공한다. ICHOME에서는 해당 시리즈를 정품으로 공급하며 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 진입 속도를 높일 수 있도록 돕는다.