📅 2025-12-04

TM6RA1-I44-DF3-150M by Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰 전자 부품

Hirose Electric의 TM6RA1-I44-DF3-150M은 안정적인 전송, 공간 절약형 설계, 그리고 견고한 기계적 성능을 요구하는 현대 전자기기 설계를 위해 개발된 고품질 전자 부품입니다. 높은 결합 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 제한된 PCB에도 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

고신호 무결성: TM6RA1-I44-DF3-150M은 저손실 설계로 신호 품질을 최적화하여 데이터 전송 시 신뢰성을 높입니다. 고속 통신이 필요한 시스템에서도 노이즈와 손실을 최소화해 안정적인 성능을 보장합니다.

컴팩트 폼팩터: 소형화된 디자인은 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 공간 제약 문제를 해결하며, 설계 자유도를 높입니다. 최소한의 보드 면적에서도 효율적인 연결을 구현할 수 있습니다.

견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 반복 결합이 필요한 응용 분야에서도 장기간 안정성을 유지합니다. 결합 및 분리 시 발생할 수 있는 마모와 손상에 강합니다.

유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 설계 유연성을 극대화합니다. 맞춤형 시스템 요구사항에 쉽게 대응할 수 있어 복잡한 설계에서도 효율적인 통합이 가능합니다.

환경 저항성: 진동, 온도, 습도에 강한 소재와 설계를 적용하여 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 산업용, 자동차용, 의료용 등 다양한 환경에 적합합니다.

경쟁 우위

TM6RA1-I44-DF3-150M은 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 작은 크기와 높은 신호 성능: 보드 면적을 절약하면서도 고속 신호 전송을 유지합니다.
• 향상된 내구성: 반복 결합에도 견디는 내구성으로 장기적 안정성을 보장합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치와 방향 옵션을 통해 시스템 설계 자유도를 높입니다.

이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있게 합니다.

결론

Hirose TM6RA1-I44-DF3-150M은 고성능, 기계적 강인성, 소형화를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자기기에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 만족시킬 수 있습니다.

ICHOME에서는 TM6RA1-I44-DF3-150M을 포함한 Hirose 정품 부품을 공급하며, 다음과 같은 서비스를 제공합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 배송과 전문 지원

우리는 제조업체가 안정적인 공급을 유지하고, 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다. TM6RA1-I44-DF3-150M과 함께, 신뢰할 수 있는 고성능 전자 솔루션을 구현해 보세요.