EC1-2226SCFG(02) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

EC1-2226SCFG(02) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
EC1-2226SCFG(02)는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 솔루션 중 하나로,Secure한 전송 품질과 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 내구성을 바탕으로 다양한 고성능 애플리케이션에 대응합니다. 이 부품은 높은 삽입/탈착 주기에도 안정적인 동작을 보장하고, 환경 변화에 강한 내후성을 제공합니다. 좁은 보드 공간에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전송이나 파워 전달이 필요한 시스템에서 공간 제약을 극복하면서도 신뢰성을 유지합니다. 소형 플랫폼과 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션 요구를 충족시키도록 구성된 이 모듈은 빠른 타임투마켓과 견고한 기계적 연결을 동시에 달성하도록 설계되었습니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 낮은 손실 설계로 최적의 신호 전달을 실현합니다. 전송 로스가 적어 고주파에서도 신호 왜곡이 최소화되며, 고속 데이터 버스와 파워 페이로드의 안정성을 돕습니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 설계되어 휴대용 기기와 임베디드 보드의 공간 제약을 완화합니다. 보드 밀도 향상과 경량화에 기여합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 삽입·분리 사이클에서도 견고함을 유지하는 기계적 구조를 갖추고 있습니다. 높은 내구성은 생산 라인 및 모듈 간 조립의 신뢰성을 높여줍니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 설계 자유도가 큽니다. 서로 다른 시스템 요구에 맞춰 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 우수한 신뢰성으로 극한 조건의 산업 및 자동차용 애플리케이션에서도 안정적으로 작동합니다.

Competitive Advantage
Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때, Hirose EC1-2226SCFG(02)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 나은 전기적 성능을 구현하여 보드 레이아웃의 유연성을 강화합니다.
• 반복 삽입 주기에서의 내구성 향상: 다중 모듈 간의 연결이 잦은 어플리케이션에서 수명과 신뢰성이 크게 향상됩니다.
• 다양한 기계 구성 옵션의 폭: 피치와 핀 구성의 폭넓은 선택지로 복잡한 시스템 설계에서도 통합 용이성이 큽니다.
  이러한 강점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

Conclusion
EC1-2226SCFG(02)는 고성능과 기계적 강건함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 모두 만족시킵니다. 디자인 단계에서의 리스크를 줄이고 제조 공정의 신뢰성을 높이려는 엔지니어에게 매력적인 선택지로 작용합니다. ICHOME은 Hirose의 EC1-2226SCFG(02) 시리즈를 정품으로 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 안정적 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 낮추며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.