WKGT5HFL-0315(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

Title : WKGT5HFL-0315(70) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
WKGT5HFL-0315(70)는 히로세 전자(Hirose Electric)에서 선보인 고신뢰성 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송과 소형화된 시스템 통합, 그리고 물리적 강성을 모두 고려해 설계되었습니다. 높은 체결 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에의 통합을 간소화하고, 고속 신호 전송이나 전력 공급과 같은 요구를 안정적으로 처리하도록 최적화된 설계가 특징입니다. ICHOME은 WKGT5HFL-0315(70) 시리즈의 정품을 비롯해 히로세의 광범위한 인터커넥트 솔루션을 공급하며, 신뢰성 있는 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품을 약속합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 설계 단계부터 손실을 최소화해 고속 전송 시에도 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약 해소에 기여하며, 시스템 간 밀도 향상에 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기가 높은 응용에서도 내구성과 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등 실사용 환경에서도 일관된 성능을 발휘합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때 WKGT5HFL-0315(70)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간 절약 및 전기적 성능 개선
• 반복 체결 주기에 대한 강화된 내구성으로 장시간 사용 시에도 신뢰성 유지
• 폭넓은 기계 구성으로 시스템 설계의 유연성 증가, 다양한 어셈블리 요구를 한 부품으로 커버 가능
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

설계 및 적용
WKGT5HFL-0315(70)는 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 고속 신호 전달선 또는 고효율 전력 전달 경로 설계에 특히 적합합니다. 여러 핀 배열과 피치를 제공하는 구성 옵션은 다양한 보드 레이아웃에 맞춘 맞춤형 설계를 가능하게 하며, 방향성 변환이나 핀 수 증가가 필요한 경우에도 원활한 구현이 가능합니다. 고주파·고속 신호가 필요한 구간이나, 까다로운 환경에서도 안정적 작동이 필요한 모듈에 WKGT5HFL-0315(70)의 견고한 기계 설계가 신뢰성을 보강합니다. ICHOME은 이러한 특성을 바탕으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고, 신제품 출시 시점을 앞당길 수 있도록 정품 확보와 지원 서비스를 제공합니다. 검증된 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납품은 프로젝트의 연속성 확보에 도움을 줍니다.

결론
WKGT5HFL-0315(70) 시리즈는 고성능과 기계적 강성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 Hirose Electric의 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. 고속 신호와 효율적인 전력 전달이 필요한 디자인에서 특히 유용하며, 설계의 유연성과 내구성을 통해 시스템 개발 주기를 단축시키는 이점이 있습니다. ICHOME은 WKGT5HFL-0315(70) 시리즈의 정품 공급과 더불어 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 지원을 약속하며 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 시간-시장 간격을 최소화하도록 돕습니다.

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