MDF36-34DP-2.54DSA(68) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

MDF36-34DP-2.54DSA(68) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF36-34DP-2.54DSA(68)는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 모듈은 높은 접합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 2.54mm 피치의 다수 핀 구성을 통해 소형화된 시스템이나 밀집 보드에 쉽게 적용 가능하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 만족시키는 설계가 특징입니다. 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 장치에서 특히 유리한 선택지로, 설계 간섭 없이 보드 레이아웃의 여유를 확보합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 엄밀한 임피던스 제어로 고속 전송에서도 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트한 형상: 2.54mm 피치와 다수 핀 구성이 결합되어 소형화된 시스템에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접속을 보장하는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도가 높습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 저항으로 극한 조건에서도 성능 편차를 최소화합니다.

경쟁 우위
다수의 경쟁 공급사인 Molex 또는 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose MDF36-34DP-2.54DSA(68)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 밀도와 더 뛰어난 신호 품질을 구현합니다.
• 반복 접속 사이클에 대한 강화된 내구성: 반복 접속 환경에서도 안정적 기능을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성: 설치 방향, 피치, 핀 수에 따른 다양한 설계 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기 성능을 개선하는 한편, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다.

ICHOME의 공급 가치
ICHOME은 MDF36-34DP-2.54DSA(68) 시리즈를 비롯한 정품 Hirose 소자를 안정적으로 공급합니다. 주요 혜택은 다음과 같습니다:

• 검증된 소싱과 품질 보증으로 신뢰성 있는 부품 공급
• 글로벌 가격 경쟁력과 투명한 견적
• 신속한 배송과 전문적인 지원으로 설계 리스크를 최소화하고 Time-to-Market을 단축

결론
Hirose MDF36-34DP-2.54DSA(68)는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기의 균형을 갖춘 차세대 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 까다로운 성능 및 공간 제약 요건을 충족합니다. 이 부품은 고속 신호 전달과 파워 전달 요구를 안정적으로 처리하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 강화합니다. ICHOME의 정품 공급은 설계 위험을 낮추고 공급망의 안정성을 확보하는 데 도움을 주며, 제조사들이 시장 출시를 가속화하는 데 기여합니다.