RS1B-CB11 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

RS1B-CB11 by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions

소개
RS1B-CB11는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송, 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에서도 간편하게 설계에 통합될 수 있도록 최적화된 형상으로 제작되었으며, 고속 신호 전달이나 고전력 공급 요구에도 신뢰할 수 있도록 설계 범위를 확장합니다. RS1B-CB11은 경량화된 개방형 구조와 다양한 구성 옵션을 통해 임베디드 시스템의 미세화와 시스템 설계의 자유도를 동시에 확보합니다. 이처럼 견고한 설계는 진동, 급격한 온도 변화, 그리고 높은 습도 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 정밀한 접촉 설계로 신호 무결성을 유지해 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다수의 결합 사이클에서도 변형 없이 반복 사용이 가능한 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 내성을 갖춰 까다로운 산업 환경에서도 신뢰를 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥티비티와 비교할 때 RS1B-CB11은 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 이는 보드 면적을 줄이고, 간섭 소자를 최소화하며 더 효율적인 레이아웃 설계가 가능하게 합니다.
• 반복 접속 주기가 필요한 애플리케이션에서의 내구성은 큰 강점으로 작용합니다. 고정된 위치와 다중 결합 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 비표준 형상이나 복잡한 인터커넥트 요구에도 대응할 수 있습니다.
• 이러한 기술적 이점은 엔지니어가 보드 면적을 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. RS1B-CB11은 고성능과 소형화를 동시에 추구하는 현대 전자 설계에 매력적인 선택지로 작용합니다.

결론
Hirose RS1B-CB11은 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 전자 시스템의 성능 및 공간 제약 요건을 충족시키는 데 적합하며, 고속 신호와 안정적인 전력 공급 요구를 동시에 만족시킵니다. ICHOME은 RS1B-CB11 시리즈를 비롯한 허리케이스 Hirose 부품의 정품 공급을 약속합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 통해 제조사들이 공급 안정성을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시기를 앞당길 수 있도록 돕습니다. RS1B-CB11으로 차세대 인터커넥트 설계의 확실한 기반을 구축해 보십시오.