WTG-0268(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

WTG-0268(70) by Hirose Electric — 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 위한 전자 부품

Introduction
WTG-0268(70)는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 견고한 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 주기에도 안정적인 작동과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이처럼 WTG-0268(70)은 좁은 공간에 맞춘 설계와 고급 인터커넥트 솔루션의 신뢰성을 동시에 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 손실 감소와 신호 품질 향상
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 주기에 강한 내구성 보유
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내성 제공

경쟁 우위
WTG-0268(70)은 Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교했을 때 다음과 같은 장점을 제공합니다. 더 작은 footprint에 더 높은 신호 성능을 구현하며, 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 향상되어 장기간의 사용에도 안정적입니다. 다양한 기계 구성을 지원하므로 설계 초기 단계에서 시스템의 물리적 제약을 줄이고, 보드의 전체 크기를 축소하는 동시에 전기적 성능을 개선합니다. 이러한 특성은 고밀도 PCB 설계와 고속/전력 전달이 필요한 modern 시스템에서 설계 효율성을 크게 높여 줍니다. 결과적으로 기계적 통합이 간소화되고 시스템 신뢰성이 향상됩니다.

적용 및 설계 이점
공간 제약이 큰 휴대형 기기, IoT 게이트웨이, 산업용 제어 박스 등에서 WTG-0268(70)은 밀도 높은 회로 배치를 가능하게 합니다. 또한 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 작동을 보장합니다. 다양한 피치와 방향성, 핀 수 구성을 통해 설계자는 기계적 제약과 전기적 요구 사이에서 균형을 맞출 수 있으며, 프로토타입에서 양산까지 설계 리스크를 줄일 수 있습니다. Hirose의 이 모듈형 연성 설계는 모듈식 시스템과 빠른 커스터마이징에 특히 유리합니다.

결론
Hirose WTG-0268(70)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 one-stop으로 제공하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 현대 전자 기기의 설계 및 제조를 가속화할 수 있습니다. ICHOME은 WTG-0268(70) 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 신뢰 가능한 공급망 관리와 설계 리스크 감소를 돕습니다.

참고 자료

• Hirose Electric Co., Ltd. – WTG-0268(70) 데이터시트 및 공식 설명 자료(개요 및 구성 옵션)
• Molex, TE Connectivity – 동급 인터커넥트 부품 비교 자료
• 산업용 커넥터 시장 분석 및 고성능 인터커넥트 동향 리포트