MDF12A-1822PC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

MDF12A-1822PC by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF12A-1822PC는 Hirose Electric이 설계·제조한 고신뢰성 터미널 부품으로, 안정적인 신호 전송과 소형 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 모두 실현합니다. 이 부품은 높은 접속 주기와 우수한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 실장 보드에서의 밀도 증가를 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 충족시키는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 간단한 구성으로 보드 설계의 복잡성을 줄이고, 전반적인 시스템 안정성을 향상시키는 데 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: MDF12A-1822PC는 설계 최적화를 통해 신호 손실을 최소화하고 고속 전송에서도 우수한 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 커플링 주기가 필요한 애플리케이션에서도 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어 장기 신뢰성을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 유사 터미널 부품과 비교했을 때 Hirose MDF12A-1822PC는 다음과 같은 강점을 제시합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 밀도와 향상된 전기적 특성을 구현하여 보드 설계를 간소화합니다.
• 반복 접촉 주기에 대한 향상된 내구성: 다중 접촉 또는 빈번한 체결해제 상황에서도 성능 저하가 낮아 신뢰성이 높습니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 배열로 시스템의 기계적 요구를 폭넓게 커버합니다.
  이 같은 장점은 엔지니어가 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계 통합의 유연성을 확보하는 데 도움을 줍니다.

결론
MDF12A-1822PC는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기에서의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시킵니다. 이 부품은 고속 신호 전달 및 전력 공급이 필요한 광범위한 응용 분야에 적용 가능하며, 신뢰성 있는 연결을 구현합니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 MDF12A-1822PC 시리즈를 비롯한 히로세의 genuine 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증 체계를 갖추고 있으며, 글로벌 기준에 맞춘 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 제조사 신뢰성을 바탕으로 안정적인 공급망을 구축하고 개발 리스크를 줄이며 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.