DF11-6DP-SP2(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: DF11-6DP-SP2(05) by Hirose Electric — High-Reliability Shunts, Jumpers for Advanced Interconnect Solutions

서론
DF11-6DP-SP2(05)는 Hirose의 고품질 Shunts, Jumpers로, secure한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 중시하는 고급 상호연결 솔루션에 최적화되어 있습니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 모듈형 보드에서의 간편한 배치와 고속 신호 전달 또는 파워 디리버리 요건을 만족시키도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 전송 신호의 품질을 유지하여 고속 데이터 전송이나 전력 전달 시에도 일관된 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 설계로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥터 체결 사이클에서도 신뢰를 잃지 않는 내구성을 자랑합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 강한 저항력을 지니고 있어 다양한 작동 환경에서도 안정성을 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 공간을 절약하고 회로의 전송 품질을 높이는 데 기여합니다.
• 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장시간 사용에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션은 시스템 설계의 융통성을 증가시키며 다양한 레이아웃과 배선 방식에 쉽게 대응합니다.
• 이러한 장점은 디바이스의 소형화와 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하도록 도와 엔지니어가 개발 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 이점이 됩니다.

결론
DF11-6DP-SP2(05)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 하나의 솔루션으로 결합한 인터커넥트 컴포넌트입니다. 까다로운 성능 요구와 협소한 공간 제약이 공존하는 현대 전자 시스템에서 신뢰할 수 있는 선택지가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 Genuine Hirose 부품을 공급하며, verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다. DF11-6DP-SP2(05)를 통해 차세대 보드의 인터커넥트 설계를 한층 더 견고하고 효율적으로 만들어 보십시오.