HIF3GA-2.54SP Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

HIF3GA-2.54SP by Hirose Electric — High-Reliability Shunts, Jumpers for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3GA-2.54SP는 Hirose Electric의 고품질 Shunts, Jumpers로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 기계적 강도를 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하고, 까다로운 환경 조건에서도 우수한 내구성을 발휘하도록 설계되었습니다. 공간이 제한된 보드에서도 손쉽게 통합되며 고속 데이터 전송이나 파워 디리버리 요구를 충족시키는 구조를 갖추고 있어 현대 전자 시스템의 핵심 인터커넷 솔루션으로 주목받습니다. 최적화된 형태로 설계되어 보드 밀도를 낮추고, 회로 구성의 유연성을 유지하는 데 탁월합니다.

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주요 특징

고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 전송에서도 안정적인 임피던스 매칭과 낮은 전력 소모를 제공합니다.
소형 형상 팩터: 2.54mm 피치 기반으로 공간 절약과 경량화에 유리하며 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합합니다.
견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰 가능한 연결을 유지하는 내구성을 갖추고 있습니다.
구성 옵션의 유연성: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도를 높여, 복합 보드에서도 일관된 인터커넷 구현이 가능합니다.
환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등의 다양한 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

작고 더 높은 신호 성능: 동종 부품 대비 풋프린트를 줄이고 고속 신호 품질을 유지하는 설계로, 보드 실장 밀도를 높이면서도 전기적 성능을 향상시킵니다.
반복 체결에 대한 내구성 강화: 내구성 높은 재질 선택과 정밀한 제조 공정으로 반복적인 연결-해제 상황에서도 안정성을 보장합니다.
다양한 기계 구성을 통한 설계 융통성: 다양한 핀 수, 피치, 방향 구성으로 시스템 아키텍처에 맞춘 맞춤형 인터커넷 설계가 가능합니다.
설계 간소화 및 성능 최적화: 소형화와 고성능을 동시에 달성해 보드 크기를 축소하면서도 전력 전달 및 데이터 전송 품질을 개선합니다.

적용 및 공급망 지원

적용 분야: 임베디드 시스템, 웨어러블 디바이스, IoT 기기, 고속 인터커넷 및 파워 디리버리 라인에서 신뢰할 수 있는 인터커넷 솔루션으로 활용됩니다.
공급망의 신뢰성: ICHOME은 HIF3GA-2.54SP를 포함한 헤이로세 부품의 진정성 있는 소싱과 품질 보증을 제공합니다.
가격과 배송: 글로벌 경쟁력 있는 가격 정책과 빠른 배송을 통해 제조사들의 시간 비용을 절감합니다.
기술 지원: 설계 단계부터 생산까지 전문적인 지원을 제공해 리스크를 줄이고 신제품 일정에 맞춘 빠른 상용화를 돕습니다.

결론
HIF3GA-2.54SP는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶어주는 신뢰할 수 있는 인터커넷 솔루션입니다. 이 부품은 까다로운 성능 요건과 공간 제약이 공존하는 현대 전자제품에서 설계자들이 요구하는 목표를 효과적으로 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품의 안정적인 공급과 경쟁력 있는 서비스를 바탕으로, 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 시장 출시를 가속화할 수 있도록 지원합니다.