BM26YC1.4-4DCP-1.0V(63) Hirose Electric Co Ltd

BM26YC1.4-4DCP-1.0V(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

BM26YC1.4-4DCP-1.0V(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM26YC1.4-4DCP-1.0V(63)은 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 협소한 보드 공간에서의 간편한 통합, 견고한 기계적 성능을 한데 모은 솔루션입니다. 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하고, 환경 변화에 대한 저항성도 우수하도록 설계되었습니다. 이러한 특성 덕분에 고속 전송이나 전력 공급 요구가 큰 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계와 다양한 구성 옵션은 시스템 통합을 간소화하고, 엔지니어링 내부의 리스크를 줄여줍니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 전달 손실을 최소화하고 임피던스 제어를 통해 고품질의 데이터 전송을 지원합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 핀 배열을 제공합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 빌드 품질이 높아 반복적인 커넥터 체결에도 내구성을 유지합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 맞춤화가 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
Hirose BM26YC1.4-4DCP-1.0V(63)는 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 차별점을 제공합니다. 먼저 동일한 영역에서 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 설계의 자유도를 높입니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서도 뛰어난 내구성을 보여 장기 신뢰성을 확보합니다. 더 넓은 기계적 구성 옵션 덕분에 설계자는 시스템 전체의 레이아웃과 인터페이스 요구에 맞춘 구성을 손쉽게 적용할 수 있습니다. 결과적으로 보드 크기 감소, 전자기적 성능 개선, 그리고 기계적 통합의 용이성을 동시에 달성할 수 있습니다. 이러한 요소들은 고밀도 보드 설계나 전력/데이터 흐름이 동시에 요구되는 현대 전자제품에서 특히 가치가 큽니다.

결론
BM26YC1.4-4DCP-1.0V(63)는 높은 성능과 기계적 강인성, 그리고 콤팩트한 사이즈를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 요구되는 성능과 설계 자유도를 동시에 만족시키며, 제조사들이 스펙을 넘나드는 설계 도전을 해결하는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 HM Hirose의 정품 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원을 제공합니다. 우수한 공급망 관리와 기술적 지원을 바탕으로 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 시간 내 시장 진입을 가속화할 수 있도록 돕습니다.

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