DF1B-14DS-2.5RC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

Hirose Electric의 DF1B-14DS-2.5RC — 고신뢰성 직사각형 커넥터로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF1B-14DS-2.5RC는 Hirose Electric가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 소형화된 보드 설계에의 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 중시하는 애플리케이션에 최적화되어 있다. 높은 체결 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 가혹한 운용 조건에서도 일관된 성능을 제공한다. 피치가 2.5mm인 14핀 구성으로, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 휴대형 장비에서 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시키는 설계를 가능하게 한다. 설계의 최적화는 보드 면적을 줄이면서도 연결 신뢰성을 유지하도록 돕는다.

주요 특징
주요 특징은 다방면에서 인터커넥트 솔루션의 성능과 실용성을 강화한다. 먼저 신호 무결성 측면에서, 손실이 적은 설계와 정밀 접촉 구조를 통해 고주파 대역에서도 임피던스 제어를 유지하여 신호 품질을 개선한다. 두 번째로 소형 폼 팩터는 피치 2.5mm와 14핀 배열로 구현되어 휴대형 기기나 공간이 제한된 보드에서의 미니멀리즘을 실현한다. 세 번째로 기계적 설계는 내구성을 강조해 반복 체결 주기에 따른 마모를 최소화하고, 높은 신뢰성의 연결을 제공한다. 네 번째로 구성 옵션은 피치, 체결 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높인다. 마지막으로 환경적 신뢰성은 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경에서 안정적인 작동을 보장한다.

경쟁 우위
다른Rectangular Connector 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때, DF1B-14DS-2.5RC는 더 작은 풋프린트에 비해 탁월한 신호 성능을 제공하는 경향이 있다. 반복 체결 주기에 대한 내구성도 향상되어 모듈과 보드가 잦은 분리/재조립을 필요로 하는 어플리케이션에서 견고한 신뢰성을 확보한다. 또한 광범위한 기계적 구성 옵션을 통해 엔지니어가 시스템 설계의 자유도를 높이고, 보드 공간을 효율적으로 활용하며, 전반적인 인터커넥트 설계의 복잡성을 줄일 수 있다. 이런 이점은 고성능 전송과 작은 포맷 간의 균형이 중요한 현대 전자 시스템에서 크게 도움이 된다.

결론
Hirose DF1B-14DS-2.5RC는 고성능과 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 한데 모아 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족하는 인터커넥트 솔루션이다. 밀도 높은 회로, 고속 신호 전달, 전력 공급 요구가 공존하는 설계에서 안정성과 설계 유연성을 동시에 제공한다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 조달 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속하도록 돕는다. DF1B-14DS-2.5RC를 통해 신뢰 가능한 인터커넥트 구성을 구현하고, 차세대 전자 시스템의 성능과 신뢰성을 한 단계 끌어올려 보자.