DF33-8DS-3.3C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: DF33-8DS-3.3C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF33-8DS-3.3C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 부품으로, 안전한 신호 전송과 소형화된 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어 극한 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 지니고 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. DF33 라인은 포켓형 시스템, 임베디드 장치, 드론, 로봇, 산업용 제어 보드 등 다양한 응용 분야에서 밀도 있는 배치와 견고한 연결을 필요로 하는 설계에 특히 적합합니다. 이처럼 소형화와 고성능, 내구성을 동시에 달성하는 구성으로 차세대 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로 주목받고 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 전송 품질이 향상되고, 고주파나 빠른 시그널링이 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 성능 유지
• 컴팩트 폼 팩터: 공간 제약이 큰 모바일 기기와 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 마테링 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화

경쟁 우위
Hirose의 DF33-8DS-3.3C는 유사한 직사각형 커넥터 계열 가운데 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트에서 더욱 우수한 신호 성능을 달성하는 설계가 특징이며, 반복 마테링 사이클에 대한 내구성이 강화되어 내구성 면에서 장점이 큽니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 제공하여 엔지니어가 시스템 설계에서 필요한 기계적 융통성을 확보할 수 있습니다. 이러한 이점은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 고밀도 보드 설계와 고속/전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 통합 솔루션으로 작용합니다. ICHOME은 이러한 DF33 시리즈를 다루는 전문 공급자로서, 정품 공급과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다.

결론
Hirose DF33-8DS-3.3C는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 최신 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. DF33-8DS-3.3C를 통해 고밀도 설계와 신뢰성 있는 연결이 필요한 애플리케이션에서 한층 더 탄탄한 인터커넥트 솔루션을 구축해 보세요.