DF1B-12EP-2.5RC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: Hirose Electric의 DF1B-12EP-2.5RC — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터

서론
DF1B-12EP-2.5RC는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터 계열의 핵심 부품으로, 안전한 전송과 밀도 높은 보드 통합을 실현합니다. 이 시리즈는 높은 접촉 내구성, 우수한 환경 저항성, 그리고 안정적인 성능을 바탕으로 까다로운 산업용 및 자동화 적용에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 간편한 설치를 가능하게 하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요건을 만족시키는 설계가 특징입니다.

주요 특징
신호 무결성 및 전송 손실 최소화

• 저손실 설계로 고주파 신호와 고속 데이터 전송에서 왜곡과 반사 현상을 줄여 신호 품질을 높입니다. 이는 고성능 컴퓨팅, 제어 시스템, 데이터 링크 등에서 안정적인 데이터 흐름을 지원합니다.

소형 폼팩터 및 임베디드 최적화

• 12핀 구성과 2.5mm 피치의 조합으로 소형 기기 및 임베디드 보드에서의 밀도 증가를 가능하게 합니다. 작고 가벼운 인터커넥트 솔루션이지만 성능 손실 없이 공간 효율성을 제공합니다.

기계적 설계의 강건성

• 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 견고한 기계 구조를 확보해 긴 수명 주기를 제공합니다. 진동이나 충격이 잦은 환경에서도 안정적인 연결 상태를 유지합니다.

구성 옵션의 유연성

• 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 여러 시스템 설계에 맞춤화가 가능하며, 모듈식 접근으로 설계 자유도가 높습니다.

환경 신뢰성

• 고온/저온, 습도, 진동 등 다양한 환경 조건에서도 성능이 일정하게 유지되도록 설계되었습니다. 내후성 및 기계적 스트레스에도 견딜 수 있어 까다로운 산업 현장에서 신뢰도가 높습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, Hirose DF1B-12EP-2.5RC는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 보드 공간을 절약하고 전송 품질을 강화합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성이 향상되어 수많은 커넥터 작동 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 시스템 설계에 폭넓은 기계적 구성 옵션을 제공해 모듈 간 인터페이스와 방열, 배선 레이아웃의 유연성을 높입니다.

결론
Hirose DF1B-12EP-2.5RC는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모아 현대 전자 기기의 엄격한 요건을 충족합니다. 이 커넥터는 고속 신호와 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰도 높은 인터페이스를 제공하며, 공간 제약이 큰 시스템에서도 설계 자유도와 신뢰성을 동시에 확보합니다. ICHOME은 DF1B-12EP-2.5RC 시리즈의 정품을 제공하며, 인증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 설계 시간을 단축시키는 파트너로서, 신뢰할 수 있는 조달 경로를 찾는 고객에게 최적의 선택이 될 수 있습니다.