DF13-5S-1.25C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF13-5S-1.25C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF13-5S-1.25C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 중 하나로, 안정적인 데이터 전송과 컴팩트한 설계가 결합된 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 우수한 접촉 안정성과 환경 저항성을 갖추어 엄격한 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 좁아진 보드 공간에서의 간편한 통합과 고속 신호 및 전력 전달 요구를 모두 충족하도록 설계되었으며, 작고 가벼운 모듈에도 안정적으로 견고하게 결합됩니다. 이러한 특징은 소형화가 중요한 현대 전자 기기에서 시스템의 전체 신뢰성과 성능을 높여 줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 빠른 데이터 전송과 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 우수한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 디자인에 탄력을 더합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 설계로 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교할 때, DF13-5S-1.25C는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 함께 향상된 신호 성능을 제공하여 보드 공간을 크게 절약하고 전송 품질을 높입니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 사용자 교체나 재조립이 많은 애플리케이션에서도 더 긴 서비스 수명을 기대할 수 있습니다. 아울러 다양한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성이 커지며, 구조적 통합과 배열 설계가 간소화됩니다. 이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 신속하게 구현하는 데 도움을 줍니다.

적용 범위 및 공급
고밀도 모듈, 소형 임베디드 보드, 고속 데이터 경로, 소형 전력 전달 회로 등 다양한 애플리케이션에서 DF13-5S-1.25C는 간편한 솔루션을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다. 제조 설계 위험을 줄이고 출시 속도를 높이는 데 필요한 파트너로서 신뢰할 수 있는 공급망을 제공합니다.

결론
DF13-5S-1.25C는 높은 성능과 기계적 강인함, 그리고 소형화를 모두 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 요구사항을 만족합니다. 공간 제약이 크고 고속 신호나 전력 전달이 필요한 설계에서 이 커넥터는 시스템의 안정성과 신뢰성을 한층 높여 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 신뢰성 있는 공급망으로 제공해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 신속하게 시장에 진입하도록 돕습니다.