DF51K-10DS-2C(800) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF51K-10DS-2C(800) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF51K-10DS-2C(800)은 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 엄격한 신호 전송 요구와 함께 공간 제약이 큰 보드 설계에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 접속성과 기계적 강성을 바탕으로, 고속 신호 전달이나 파워 전달이 필요한 현대 전자 시스템에서도 신뢰 가능한 성능을 제공합니다. 작은 설치 공간에 맞춰 간편하게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 뛰어난 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 일관된 동작을 보장합니다. DF51K-10DS-2C(800)은 밀도 높은 모듈형 설계와 다변형 구성 옵션으로, 넓은 어플리케이션 스펙트럼에서 빠르고 안정적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성(저손실 설계): 신호 손실을 최소화하는 구조로 전송 손실을 줄이고, 고속 데이터 환경에서도 왜곡 없이 안정적인 신호를 유지합니다. 이를 통해 시스템 레이턴시를 개선하고 간섭에 대한 민감도를 낮춥니다.
• 소형 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 내부 레이아웃을 최적화합니다. 보드 간 간격을 촘촘히 구성하더라도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성 높은 재료 선정과 정교한 제조 공정으로 반복 삽입/탈착 사이클에서의 마모를 최소화합니다. 진동이나 충격이 잦은 환경에서도 안정적인 접속 상태를 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 아키텍처에 맞춰 맞춤 설계가 가능합니다. 모듈 간의 물리적 간섭을 줄이고, 보드 레이아웃의 자유도를 높여 줍니다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온 구간, 습도, 먼지 및 진동 등 다양한 사용 조건에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 열 팽창이나 기계적 스트레스에 의한 간섭을 최소화하도록 설계되어 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, DF51K-10DS-2C(800)은 대체로 더 작은 설치면적을 제공하면서도 고주파 신호에서 우수한 무결성을 달성합니다. 이는 보드 공간을 절약하고 레이아웃 여유를 확보하는 데 큰 장점입니다.
• 반복 삽입 사이클에 대한 향상된 내구성: 뛰어난 내마모 설계로 다중 접속 사이클에서의 마모를 최소화합니다. 이를 통해 제조 단계에서의 품질 리스크를 줄이고, 장기간 신뢰성을 확보합니다.
• 광범위한 기계 구성의 유연성: 피치, 방향성, 핀 배열의 다양성은 시스템 설계에서의 자유도를 크게 높여 줍니다. 모듈 간 간섭 없이 필요한 인터페이스를 구현할 수 있어 시스템 레벨 설계가 간소화됩니다.

결론
Hirose DF51K-10DS-2C(800)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나의 인터커넥트 솔루션으로 결합한 제품입니다. 까다로운 성능 요구와 제한된 공간이라는 현대 전자 기기의 핵심 과제를 동시에 만족시키며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 이 시리즈는 설계 유연성과 견고한 내구성을 바탕으로 차세대 인터커넥트 솔루션의 기준점을 제시합니다.

ICHOME의 지원
ICHOME은 DF51K-10DS-2C(800) 시리즈를 포함한 Hirose 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 전 세계 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 개발 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. 신뢰할 수 있는 파트너로서 귀사의 설계와 생산 일정에 맞춘 안정적인 공급을 보장합니다.