DF1B-30DS-2.5RC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF1B-30DS-2.5RC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1B-30DS-2.5RC는 Hirose Electric가 설계한 고품질 직사각형 커넥터 모듈로, secure transmission과 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 인터커넷 솔루션의 핵심 부품입니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계가 적용되어 있어 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 충족하면서도 시스템의 밀도를 줄이는 데 기여합니다. 이처럼 소형화와 성능의 균형이 필요한 현대의 전자 시스템에서 DF1B-30DS-2.5RC는 신뢰할 수 있는 연결 솔루션으로 주목받습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질이 향상되며, 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처라이즈를 가능하게 하여 보드 레이아웃을 간소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 내구성을 보장하는 구조로, 제조 공정에서의 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 유사 직사각형 커넥터 솔루션과 비교했을 때, Hirose DF1B-30DS-2.5RC는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 기능을 구현하고, 신호 손실을 줄여 전자 시스템의 전반적 성능을 높입니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 고밀도 연결이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 유지합니다.
• 시스템 설계의 융통성을 확대하는 다양한 구성: 여러 기계적 배치와 핀 구성으로 복잡한 인터커넥트 요구를 충족합니다.
• 메이커 간 비교에서도 설계의 여유를 남겨 주는 견고함: 모듈 간 인터페이스의 일관성으로 조립 효율성을 개선합니다.
  이로써 개발자는 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 단순화를 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
Hirose DF1B-30DS-2.5RC는 고성능과 기계적 강성을 동시에 갖춘 신뢰의 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 부품은 고속 데이터 전송이나 파워 전달이 필요한 미니어처 시스템에서 특히 돋보이며, 다양한 구성 옵션으로 설계의 융통성을 제공합니다. 또한 경쟁사 대비 더 작은 풋프린트와 뛰어난 내구성으로 시스템 설계의 리스크를 낮추고, 전반적 개발 속도와 생산 효율을 높여 줍니다.

ICHOME은 DF1B-30DS-2.5RC를 포함한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사가 안정적으로 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 가속화하도록 돕습니다.