DF3-2S-2C(10) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF3-2S-2C(10) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

DF3-2S-2C(10)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하기 위해 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있으며, 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 구조로 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이러한 설계 방향은 무선 장치, 임베디드 시스템, 산업용 제어 보드 등 다양한 응용 분야에서 밀도와 신뢰성 사이의 균형을 달성하는 데 도움을 줍니다. 또한 모듈식 구성의 유연성은 시스템의 확장성과 유지보수를 용이하게 하며, 극한의 진동이나 온도 변화, 습도에서도 접속 안정성을 확보합니다. 본 글에서는 DF3-2S-2C(10)의 핵심 특징과 경쟁 우위를 살펴보고, 엔지니어가 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시키려 할 때 어떤 점을 주목해야 하는지 정리합니다. 이 커넥터는 신호 무결성과 전력 전달의 균형을 중시하는 현대 전자 설계의 요구에 부합하도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파 영역에서도 반사와 커패시턴스 영향이 줄어든 구성으로 안정적인 신호 전달을 지원합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 실장 면적과 외형 크기를 줄여 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 금속 하우징과 강건한 접점 구조로 고정밀 성능과 반복 커넥션 사이클에 대한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 아키텍처에 맞춤 설계가 가능해 설계 유연성이 크게 향상됩니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 harsh 환경 조건에서도 접속 안정성을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교할 때, Hirose DF3-2S-2C(10)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 보드 공간을 절약하고, 반복 접속 사이클에서도 더 강한 내구성을 제공합니다. 또한 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 기계 구성으로 시스템 설계의 자유도가 커지며, 보드 레이아웃 단순화와 기계적 통합의 용이성도 한층 강화됩니다. 이러한 특징은 고밀도 보드 설계에서 신호 품질을 유지하면서도 물리적 공간 제약을 극복하는 데 도움을 줍니다. 요약하면, DF3-2S-2C(10)은 소형화와 성능 간의 균형을 중시하는 현대적 인터커넷 솔루션으로, 설계 및 생산 단계에서 엔지니어의 선택지를 넓혀 줍니다.

결론
Hirose DF3-2S-2C(10)은 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 보드 공간을 최대한 절약하면서도 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 동시에 확보할 수 있습니다. 이와 함께 ICHOME은 정품 Hirose DF3-2S-2C(10) 시리즈를 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 가속화할 수 있습니다.