DF1B-6S-2.5R Hirose Electric Co Ltd
📅 2025-12-04
DF1B-6S-2.5R by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터를 통한 첨단 인터커넥트 솔루션
도입
DF1B-6S-2.5R는 Hirose Electric이 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 전송 및 컴팩트한 통합을 염두에 두고 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 엄격한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 좁은 공간의 보드에 최적화된 디자인은 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이를 통해 컴팩트한 시스템에서도 견고한 인터커넥트 솔루션으로 작동합니다.
1) 주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 전송 선로의 무결성을 유지하도록 설계되어 고속 데이터 및 정밀 제어에 적합합니다. 작은 접촉 저항과 낮은 커패시턴스 특성으로 전기 노이즈를 줄여줍니다.
- 소형 폼 팩터: 임베디드 시스템과 휴대용 디바이스의 공진화에 도움을 주며, 제한된 보드 공간에서도 다수의 핀 배치를 구현합니다. 모듈식 레이아웃과 라우팅 자유도가 높아 설계의 유연성이 강화됩니다.
- 강건한 기계 설계: 내구성 강화를 위한 정밀한 접점 설계와 구조적 강도를 자랑합니다. 반복적인 체결 사이클에서도 접촉 품질이 일정하게 유지되도록 설계되었습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 여러 시스템 아키텍처에 맞춘 최적화를 가능하게 합니다. 모듈화된 핀 배열은 회로 설계의 확장을 용이하게 합니다.
- 환경 신뢰성: 고온 변화, 진동, 습도 및 먼지 등 까다로운 작업 환경에서도 안정적으로 작동하도록 예측된 신뢰성 시험을 통과합니다. 이점은 외부 간섭이 많은 산업 환경에서도 전송 품질을 보장합니다.
2) 경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 보드 공간에서 더 많은 핀 배치를 구현하고, 전자기 간섭을 최소화해 신호 품질을 향상합니다. 모듈・보드 밀집도가 중요한 설계에 유리합니다.
- 반복 체결 사이클에 대한 내구성: 다년간의 재질 선택 및 접점 설계 개선으로 반복 사용 시 손실을 최소화하고 수명을 연장합니다.
- 광범위한 기계 구성력: 다양한 피치와 핀 수, 방향성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 크게 증가합니다. 모듈형 설계와 인터페이스 재구성에 용이합니다.
- 설계 간소화와 시간 단축: 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 보드 레이아웃을 단순화하고, 신호 무결성과 전력 전달 효율을 동시에 달성하는 조합으로 엔지니어링 리드 타임을 줄여줍니다.
결론
DF1B-6S-2.5R는 고성능, 기계적 강건성, 그리고 컴팩트한 치수라는 세 가지 축으로 현대 전자 기기의 요구를 충족합니다. 이를 통해 엔지니어는 까다로운 성능 및 공간 제약을 가진 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 범용 Hirose 부품의 정품 공급을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 출시를 가속합니다.
