DF13-9S-1.25C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: 히로세 전기 DF13-9S-1.25C — 고신뢰성 직사각형 커넥터로 진보된 인터커넥트 솔루션

서론
DF13-9S-1.25C는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과Compact한 시스템 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 제공합니다. 1.25 mm 피치의 9 핀 구성으로 공간 제약이 큰 보드에서도 뛰어난 밀도와 신뢰성을 제공하며, 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 시리즈는 소형 보드에 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하도록 설계되어 공간 제약이 큰 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 간섭을 줄여 고속 데이터 전달에서도 신호 품질이 유지됩니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 1.25 mm 피치의 9S 구성을 통해 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 촉진합니다.
• 견고한 기계 설계: 견고한 바디와 높은 정밀도 결합으로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접속이 보장됩니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 설치 방향(수평/수직) 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견디도록 설계되어 장기 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위
다른 직사각형 커넥터 계열인 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교할 때, DF13-9S-1.25C는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 보드 영역에서 더 많은 핀 수를 제공하거나 더 높은 밀도를 구현해 전기적 성능을 개선합니다.
• 반복 접속에서의 내구성 강화: 고주기 반복 연결에도 안정성을 유지하는 구조적 강점을 지닙니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 수직/수평 설치, 다양한 핀 수 배치 및 어셈블리 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높여줍니다.

이러한 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 더 간단하게 하는 데 기여합니다. 고밀도 설계와 견고한 품질 기준이 결합되어 고성능 모듈이 필요한 현대 전자제품에 매력적입니다.

결론
DF13-9S-1.25C는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기의 균형을 통해 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 안정적 신호 전달과 견고한 내구성을 제공하며, 시스템 설계의 유연성과 생산성 향상에 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 히로세 부품의 공급을 통해 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 데 도움이 됩니다.