DF3-8S-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF3-8S-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors for Advanced Interconnect Solutions

DF3-8S-2C는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클을 견디는 내구성과 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 전장 환경에서도 일관된 성능을 제공하며, 공간이 한정된 보드에 쉽게 적용할 수 있도록 최적화된 형상과 핀 구성을 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성과 실용성을 모두 갖춘 솔루션으로 평가됩니다. DF3-8S-2C는 특히 좁은 공간의 시스템에 맞춘 미니멀한 설계로, 복잡한 인터커넥트 네트워크를 단순화하고 설계 여유를 확보하도록 돕습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 전송 대역폭을 최대화하는 저손실 구조로, 고속 인터페이스에서도 안정적인 신호 무결성을 제공합니다.
• 콤팩트한 Form Factor: 소형화된 프로파일로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화합니다.
• 강건한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내마모성 재질 구성과 견고한 하우징으로 긴 수명을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공해 다중 모듈러 애플리케이션에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 및 오염에 대한 견고한 내성을 갖추고 있어 극한 환경에서도 안정적 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
히로세 DF3-8S-2C는 유사한 Rectangular Connector 라인업과 비교해 다음과 같은 강점을 보입니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 부품에 비해 더 작은 피트프린트에서 더 높은 신호 성능을 실현하고, 반복 마운트·언마운트 상황에서도 탁월한 내구성을 제공합니다. 다양한 피치, 방향 및 핀 구성의 폭넓은 옵션은 시스템 설계의 자유도를 높여주고, 보드 레이아웃의 밀도와 연결 품질을 모두 개선합니다. 이러한 조합은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 신호 손실과 공간 제약 사이에서 균형 잡힌 해결책을 제공합니다.

결론
히로세 DF3-8S-2C는 고성능, 기계적 안정성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 담은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시키며, 고속 신호와 전력 전달이 동시에 필요한 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조 리스크를 줄이고 출시 시간을 가속화하고자 하는 기업에 ICHOME의 파트너십은 신뢰할 만한 선택이 됩니다.
ICHOME에서 DF3-8S-2C 시리즈를 찾으면, 고품질 부품 확보와 함께 프로젝트의 일정과 성능 목표를 더욱 확실하게 관리할 수 있습니다.