DF19-20S-1C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF19-20S-1C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개 및 개요
DF19-20S-1C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 열악한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다. 이 제품은 소형화가 필요한 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 특히 강점을 발휘하며, 엄격한 성능 규격을 만족해야 하는 현대의 전자 설계에 매력적인 선택지로 자리합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 공간 제약이 있는 보드에 적합한 소형화 설계로 시스템 미니어처링을 촉진합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 높은 내구성과 안정성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 harsh 환경에서도 성능이 안정적으로 유지됩니다.

경쟁 우위 및 설계 시사점

• 경쟁사 대비 미세한 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 더 작은 공간에 더 높은 신호 품질을 구현할 수 있어, 보드 설계의 전체 밀도 증가에 기여합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 우수한 내구성: 다수의 커넥터가 필요한 고주기 응용에서도 내구성이 뛰어나 유지보수 비용과 다운타임을 줄여줍니다.
• 다양한 기계 구성의 지원: 피치, 핀 배열, 방향성의 폭넓은 옵션으로 복잡한 시스템 구성에서도 유연하게 사용 가능하며, 설계의 유연성을 크게 확보합니다.
• 시스템 설계의 단순화: 작고 강력한 인터커넥트로 보드 간 연결을 간소화하고, 전력 밀도 증가 및 신호 품질 최적화를 동시에 달성할 수 있어 제조 공정의 최적화를 돕습니다.

결론
Hirose DF19-20S-1C는 뛰어난 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한 번에 제시하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족해야 하는 현대 전자 설계에 이상적인 선택으로 여겨집니다. ICHOME은 DF19-20S-1C 시리즈를 포함한 히로세 부품의 진품 공급원을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 약속합니다. 제조회사와의 신뢰성 높은 공급망을 바탕으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 단축하도록 돕습니다.