DF50-30DS-1C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: DF50-30DS-1C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

서론
DF50-30DS-1C는 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업에 속하는 제품으로, secure 전송, 소형화된 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 구현합니다. 다중 피치와 핀 수 구성, 다양한 방향성 옵션을 통해 고속 신호나 파워 전달이 필요한 현대의 밀집 보드 설계에서 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제한이 있는 보드에 최적화된 설계는 빠른 조립과 신뢰성 높은 접속을 가능하게 하며, 내외부 환경 변화에 강한 환경 저항성으로 까다로운 어플리케이션에서도 일관된 동작을 보장합니다. 이 글은 DF50-30DS-1C의 주요 특징과 경쟁 우위를 살펴보고, 엔지니어들이 어떻게 시스템 설계와 조립 공정을 최적화할 수 있는지 정리합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성, 저손실 설계: 신호 경로의 손실을 최소화해 고속 데이터 전송과 정합을 유지합니다.
• 컴팩트 포맷: 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 여유를 확대합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성과 수명을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 설치 방향의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 견고한 성능으로 까다로운 작동 환경에서도 안정적입니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors 경쟁 제품, 예를 들어 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, DF50-30DS-1C는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 영역에서 더 높은 핀 밀도와 전자적 성능 최적화를 구현합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 결합/해체 사이클에서도 신뢰성 있는 접속을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 배열을 지원해 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 더불어 신뢰할 수 있는 공급망과 합리적 가격 정책이 글로벌 팀의 개발 일정 단축에 기여합니다.

결론
히로세 DF50-30DS-1C는 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 작은 크기를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 제품은 신호 무결성과 환경 견고성을 중시하는 설계에서 우선 선택지가 되며, 엔지니어가 고밀도 보드에서 안정적으로 고속 데이터 전송 또는 파워 공급을 구현하는 데 유리합니다. ICHOME은 DF50-30DS-1C를 포함한 히로세 부품의 진품 공급을 보장하고, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 필요한 파트너로 ICHOME이 함께합니다.