DF22-1EP-7.92C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

Title : DF22-1EP-7.92C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

DF22-1EP-7.92C는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 적용될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다. 간단한 기계적 구성과 신뢰성 있는 인터커넥트로, 현대 전자 시스템의 밀도와 성능 요구를 동시에 만족시킵니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 특성: 제어된 임피던스와 저손실 설계로 고주파 전송 및 신호 간섭 최소화
• 컴팩트한 폼 팩터: 얇고 낮은 프로파일로 보드 간 면적을 절감하고 포터블/임베디드 시스템의 소형화를 돕습니다
• 견고한 기계적 설계: 견고한 하우징과 안정적인 잠금 메커니즘으로 다중 체결 사이클에서도 안정적 성능 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수향), 핀 수 등 다양한 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 변화에도 견딜 수 있도록 설계

이런 특징은 고밀도 회로와 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다. 예를 들어, 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어 보드, 고성능 의료 기기 등에서 신호 품질 손실을 최소화하고 보드 실장을 간소화하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 또한 고속 인터페이스와 전력 전달이 필요한 설계에서 안정적인 모듈링과 케이블 관리의 편의성도 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동급 제품군 대비 소형화된 풋프린트와 함께 신호 품질을 유지하는 설계로 보드 공간을 보다 효율적으로 활용할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, 동일한 보드 공간에서도 더 나은 신호 관리가 가능하다는 점이 눈에 띕니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 견고한 하우징 구조와 신뢰도 높은 체결 시스템으로 오랜 수명 주기를 보장합니다. 반복 접촉 조건에서도 신호 무결성과 기계적 안정성을 유지합니다.
• 시스템 설계의 유연성을 높이는 광범위한 기계적 구성: 다양한 핀 수, 피치, 방향 구성 옵션을 제공해 시스템 아키텍처의 융통성을 높이고, 여러 플랫폼 간의 일관된 인터페이스를 가능하게 합니다.

이처럼 DF22-1EP-7.92C는 고성능과 기계적 강성, 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로서, 엔지니어가 복잡한 시스템 설계에서 요구하는 신호 품질과 공간 효율성을 동시에 만족시키는 선택지로 주목받습니다.

결론
DF22-1EP-7.92C는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 하나의 패키지에 담아 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 빠르게 설계를 최적화하고, 안정적인 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.