DF11-10DEP-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF11-10DEP-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 적용 분야
DF11-10DEP-2C는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에 속하는 부품으로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 응용 분야에서 신뢰성을 확보합니다. 공간이 한정된 보드 레이아웃에 최적화된 형상과 구성으로, 복잡한 시스템에서의 인터커넥트 문제를 최소화하고, 엔지니어가 설계 자유도를 높일 수 있도록 돕습니다. 자동차 전장, 산업 제어, 의료기기, 포터블 기기 등 다양한 분야의 밀집형 어셈블리에 적합합니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에 유리한 특성을 제공합니다.
• 콤팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템의 보드 공간 절약에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복되는 체결 사이클에서도 안정성을 유지하도록 튼튼한 구조와 재료를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(다양한 결합 방향), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 harsh 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
다른 유사 커넥터 제품군인 Molex나 TE Connectivity의 대체품과 비교할 때, Hirose의 DF11-10DEP-2C는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 나은 전송 품질을 구현할 수 있어 보드 설계의 효율성을 높입니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고빈도의 연결/해체를 필요로 하는 어셈블리나 유지보수 상황에서도 더 오랜 수명을 기대할 수 있습니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 배치 등 광범위한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.
  이러한 이점은 설계 초기 단계에서 보드 면적을 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
DF11-10DEP-2C는 성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 신호 전송이나 파워 딜리버리에도 안정적인 솔루션을 제공합니다.

ICHOME에서 정품 Hirose 부품인 DF11-10DEP-2C 시리즈를 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 줄이며, 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.