DF60AR-2S-10.16C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF60AR-2S-10.16C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF60AR-2S-10.16C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 데이터 전송과 컴팩트한 보드 디자인, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 접합 사이클 수명과 환경 저항력을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 피크 속도와 파워 전달이 요구되는 현대의 임베디드 시스템과 모듈형 플랫폼에 최적화되어 있으며, 밀도 높은 공간 제약이 있는 설계에서 손쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 0.4인치(약 10.16 mm) 피치의 구조적 특성은 고밀도 인터커넥트 솔루션에 유리하며, 빠른 출시와 안정적인 양산을 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 전기 특성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 간 간섭을 줄여 줍니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구성으로, 제조 현장 및 유지보수 시의 신뢰성을 강화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배선 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 악조건에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 직사각형 커넥터 솔루션(예: Molex, TE Connectivity)의 유사 부품과 비교할 때, Hirose DF60AR-2S-10.16C는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 핀 수와 우수한 신호 품질을 달성해 보드 밀도를 높이고 전송 손실을 줄입니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 향상된 내구성: 고빈도 커넥션 환경에서도 신뢰성을 유지하며, 긴 수명 주기에서의 유지 보수 비용을 감소시킵니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 배열의 다양한 조합이 가능해, 복잡한 시스템 아키텍처에서도 유연하게 설계할 수 있습니다.
  이러한 차별점은 보드 규모를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 설계자는 더 작고 가벼운 모듈이나 기판을 채택하면서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 확보할 수 있습니다.

결론
Hirose DF60AR-2S-10.16C는 높은 성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한 번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 안정적 파워 공급이 필요한 현대 전자제품의 설계 요구를 충족시키며, 공간 제약이 큰 시스템에서도 안정적 운영을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들은 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시간대비 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다. DF60AR-2S-10.16C로 차세대 인터커넥트 설계를 한층 더 신뢰성 있게 구현해 보십시오.