DF11-4DS-2C(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

Hirose Electric의 DF11-4DS-2C(20) — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰 직사각형 커넥터

개요 및 적용
DF11-4DS-2C(20)은 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 설계가 필요할 때 탁월한 선택지입니다. 이 부품은 시스템 보드의 공간 제약을 극복하면서도 높은 신뢰성을 유지하도록 설계되어, 고속 데이터 전송은 물론 전력 공급 라인에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 의료 기기, 산업용 제어 시스템, 로봇 공학, 소형 애플리케이션 등 다양한 애플리케이션에서 밀도 높은 인터커넥트 구성이 요구되는 환경에 특히 적합합니다. 반복적인 결합 사이클과 열/진동 등 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화하므로, 설계 초기 단계에서 유연하게 활용할 수 있는 솔루션으로 평가됩니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서 DF11-4DS-2C(20)는 간편한 매핑과 빠른 조립을 지원해 개발 기간을 단축시키는 효과도 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 전송 품질을 최적화하여 고속 인터커넥트에서의 신호 왜곡을 줄입니다.
• 소형 외형: 포터블 및 임베디드 시스템의 마이크로 미니어처화에 기여하는 컴팩트 폼 팩터를 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고밀도 핀 배열과 내구성 있는 구조로 반복 결합 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 옵션으로 시스템 레이아웃에 맞춘 커스터마이즈가 용이합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 환경에서도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위 및 시장 비교
Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사 제품과 비교했을 때, DF11-4DS-2C(20)은 더 작은 풋프린트에서 보다 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복적인 가결합 사이클에 대한 내구성이 뛰어나오래 지속되는 서비스 수명을 보장합니다. 설계 측면에서도 다양한 기계 구성을 지원해 시스템 레이아웃의 융통성을 크게 높이며, 경량화된 하우징과 핀 구성은 보드 레이아웃의 간소화에 기여합니다. 이로써 기업과 연구기관은 보드 공간을 절약하고, 전기적 성능을 개선하며, 메카니컬 인터그레이션의 복잡성을 줄이는 효과를 얻을 수 있습니다. 시장 경쟁 환경에서 DF11-4DS-2C(20)은 고신뢰성과 다변형 설계 옵션을 결합해 차별화된 가치를 제공합니다.

결론
Hirose DF11-4DS-2C(20)은 고성능과 기계적 강인성, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 모두 충족합니다. DF11-4DS-2C(20) 시리즈는 복잡한 시스템 설계에서 신뢰성과 설계 자유도를 높이고, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요구를 동시에 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해 verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 일정 단축과 양산 준비를 가속화할 수 있습니다.