DF62B-4EP-2.2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF62B-4EP-2.2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF62B-4EP-2.2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었습니다. 열악한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 다층 구조와 우수한 밀폐성을 갖추었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 신호 무결성과 기계적 강도를 모두 고려했습니다. 공간이 제약된 보드 레이아웃에서의 간편한 구현을 돕고, 다변형 구성 옵션을 통해 다양한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다. 이 커넥터는 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 특성을 제공합니다.

개요
DF62B-4EP-2.2C 시리즈는 고밀도 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로, 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 로봇 및 자동화 컨트롤러 등 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. 작은 폼 팩터에도 불구하고 견고한 기계 구조를 자랑하며, 반복 매팅 사이클에서도 안정적인 서비스 수명을 제공합니다. 피치, 방향성, 핀 수 등의 구성 옵션을 폭넓게 제공하여 시스템 설계자는 보드 간 연결 경로를 최적화하고, 인터페이스 간 간섭이나 공간 문제를 최소화할 수 있습니다. 또한 전력 전송과 고속 신호 전송이 필요한 애플리케이션에서의 성능 균형을 잘 맞춥니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송에 적합
• 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복 매팅 사이클에서도 내구성 유지
• 다변형 구성 옵션: 피치 2.2mm 계열 포함 가능 여부, 방향성, 핀 수 등 다양한 선택
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력으로 까다로운 환경에서도 안정성 확보

경쟁 우위 및 응용
Hirose의 DF62B-4EP-2.2C는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 비해 뛰어난 신호 성능을 구현하여 보드 밀도를 높이고, 반복 매팅 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인에서의 긴 수명을 보장합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 자유도를 높여, 서로 다른 모듈 간의 인터페이스를 표준화하기 쉽습니다. 이러한 특성은 고속 인터커넥트나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 설계 리스크를 줄이고, 회로 보드의 크기를 축소하는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 일본 제조사 부품의 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 이로써 제조사들은 안정적 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 최소화하며 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

결론
DF62B-4EP-2.2C은 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모은 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 제약된 공간 속에서도 신뢰성과 유연성을 동시에 제공해 현대 전자제품의 핵심 인터페이스로 기능합니다. ICHOME의 정품 공급망과 함께라면 이 시리즈의 이점을 최대한 활용해 설계 리스크를 줄이고, 시제품에서 양산까지의 시간을 단축할 수 있습니다.