DF62C-7S-2.2C(11) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF62C-7S-2.2C(11) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF62C-7S-2.2C(11)는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한데 모은 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 부품은 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항력을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 손쉽게 배치 가능하도록 최적화된 구조를 가지며, 고속 데이터 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이러한 특징은 모듈형 시스템, 휴대형 기기, 산업용 제어판 등 다양한 응용 분야에서 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션이 필요할 때 특히 돋보입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전달 시 왜곡과 반사를 줄이고, 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
• 콤팩트 폼 팩터: 소형화된 형상으로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 접속이 잦은 어플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 수명 주기 전반에 걸쳐 안정적인 동작을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온 및 습도와 같은 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 계열의 경쟁 제품에 비해 공간 효율이 높고 신호 손실이 적어 보드 밀도와 전반적 전기 성능을 동시에 개선합니다.
• 반복 접속 수에 대한 내구성: 다중 접속 주기에서도 안정적으로 작동하도록 고안되어, 수차례의 연결/해제가 필요한 애플리케이션에 강합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭: 피치, 방향, 핀 수의 넓은 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화하고, 여러 보드 플랫폼에 필요한 표준화된 솔루션을 제공합니다.
• 설계 간소화: 모듈형 인터페이스로 하드웨어 설계에서의 복잡도를 낮추고, 시험 및 조립 시간을 단축합니다.
  이 같은 우위는 엔지니어가 보드를 더 작게 구성하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 더 매끄럽게 하는 데 도움이 됩니다.

결론
Hirose DF62C-7S-2.2C(11)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 콤팩트한 크기를 한 데 모아 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 다양한 응용 분야에서 핵심 역할을 수행하며, 설계의 유연성과 내구성까지 함께 제공합니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품인 DF62C-7S-2.2C(11) 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증 하에 제공하고, 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 지원을 함께 제공합니다. 제조사 간의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 파트너로서, 귀사의 인터커넥트 요구를 안정적으로 뒷받침합니다.