RP19-TC-11 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

RP19-TC-11 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 RP19-TC-11 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계된 고신뢰성 크림핑·어플리케이터·프레스 제품군입니다. 높은 결합 반복 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신장비, 모바일 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 설계에도 쉽게 통합되도록 최적화된 폼팩터는 고속 신호 또는 전력 전달 설계의 요구를 만족시킵니다.

제품 개요
RP19-TC-11은 소형 패키지에서 발생할 수 있는 신호 저하를 최소화하는 저손실 설계를 적용해 고주파 신호 전송 성능을 확보했습니다. 다양한 피치와 방향, 그리고 핀 카운트 옵션을 제공해 설계 유연성을 높였고, 견고한 기계적 구조로 반복적인 결합·탈거가 많은 애플리케이션에서도 긴 수명을 보장합니다. 또한 온도, 습도, 진동 환경에 대한 신뢰성 검증을 통해 혹독한 현장 조건에서도 성능 변동이 적습니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 임피던스 제어와 접촉 저항 최소화를 통해 신호 손실을 줄이고 고속 인터커넥트 요구사항을 지원합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 보드 밀도를 높이는 소형 설계로 포터블 디바이스와 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 금속 소재와 정밀 가공을 통한 내구성으로 높은 결합 주기를 견딜 수 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택이 가능해 시스템 설계에 따른 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습기 등 극한 환경에서도 신뢰도를 유지하도록 설계·검증되었습니다.

경쟁 우위 및 적용 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 RP19-TC-11은 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능에서 강점을 보입니다. 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄여 주며, 다양한 기계적 구성은 설계자에게 보드 공간 절약과 기구적 통합의 자유를 제공합니다. 결과적으로 엔지니어는 회로기판 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 개선하고 조립 공정을 단순화할 수 있습니다. 통신 인프라, 산업용 제어기, 웨어러블 및 휴대기기 등 고속·고신뢰 연결이 필요한 분야에서 특히 유용합니다.

결론
RP19-TC-11은 고성능 신호 전송, 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 경쟁 제품 대비 작은 풋프린트와 우수한 반복 결합 특성으로 설계 리스크를 낮춥니다. ICHOME은 RP19-TC-11 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조사들이 안정적인 부품 공급을 유지하고 제품 출시를 가속화하도록 돕습니다.