MDF6-18DS-3.5C Hirose Electric Co Ltd
MDF6-18DS-3.5C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions
소개
MDF6-18DS-3.5C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 집적, 강한 기계적 강도를 동시에 추구하는 솔루션입니다. 이 부품은 높은 커넥팅 사이클 수명과 탁월한 환경 저항력을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 협소한 보드에의 통합이 용이하며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형화가 필요한 임베디드 시스템과 휴대용 장치에서 특히 큰 혜택을 주는 이 커넥터는 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하여 고속 전송 특성을 유지
- 컴팩트한 폼 factor: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원
- 견고한 기계 설계: 반복 커넥팅 수명에서 뛰어난 내구성
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 선택 가능
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 harsh한 환경에서도 안정적 작동
경쟁 우위
다른 직사각형 커넥터 공급사인 Molex나 TE 커넥티비티와 비교할 때, Hirose MDF6-18DS-3.5C는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 더 나은 신호 성능으로 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다. 또한 반복 커넥팅 수명에서의 향상된 내구성으로 생산 라인과 유지보수 시 교체 주기를 줄일 수 있습니다. 게다가 다수의 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성이 커져, 서로 다른 플랫폼이나 모듈과의 통합이 수월합니다. 이러한 차별점은 보드 공간 절감, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하도록 돕습니다.
적용 분야 및 이점
MDF6-18DS-3.5C는 임베디드 시스템, 산업용 제어, 네트워크 장비, 자동차용 전장 시스템 등 다양한 분야에서 신뢰성과 공간 제약이 중요한 애플리케이션에 적합합니다. 소형화가 중요한 설계에서 이 커넥터의 높은 신뢰성과 다채로운 구성 옵션은 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 전력 전달이나 고속 인터페이스의 안정성을 강화합니다. 더불어 Kina의 제조 파이프라인이나 신규 프로덕트 개발 시, 이 부품은 설계 리스크를 낮추고 조기 양산 가능성을 높이는 확실한 interconnect 솔루션으로 작용합니다.
결론
Hirose MDF6-18DS-3.5C는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 디자인이라는 세 가지 축에서 조화를 이룬 신뢰할 수 있는 간섭 없는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 심한 현대 전자 기기에서 요구되는 성능과 유연성을 동시에 만족시키며, 설계 변경이나 확장 시에도 탄력적으로 대응합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체의 공급 안정성과 시장 출시 속도를 높이고 싶은 분들에게 신뢰할 수 있는 파트너가 될 것입니다.
