HT802/DF63-1618P-2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

HT802/DF63-1618P-2 by Hirose Electric — 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 솔루션

소개
Hirose Electric의 HT802/DF63-1618P-2는 고성능 인터커넥트 환경을 겨냥한 크림퍼·어플리케이터·프레스 계열 제품으로, 신호 전송 안정성과 기계적 내구성을 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성으로 고속 데이터·전력 전달에 적합하고, 높은 마이팅 사이클과 환경 저항성으로 까다로운 산업용·임베디드 적용에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 보드 공간이 제한된 설계에 통합하기 쉬운 최적화된 구조를 통해 설계자들이 제품 소형화와 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다.

핵심 특징

• 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 경로에서의 왜곡과 간섭을 최소화해 데이터 무결성이 유지됩니다. 고주파 응용에서도 신뢰 가능한 전송 특성을 기대할 수 있습니다.
• 컴팩트 폼팩터: 핀 간격과 레이아웃 최적화를 통해 소형 보드나 휴대형 기기, 임베디드 시스템에 유리한 미니멀한 풋프린트를 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리에도 버티는 구조로, 높은 마이팅 사이클 요구조건을 만족하며 장기 신뢰성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공하여 제품 설계 요구에 맞게 커스터마이징 가능하며 기계적 통합을 간소화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 우수해 산업·자동차·항공 전자기기 등 가혹한 환경에서도 안정적입니다.

경쟁 우위 및 설계 적용 이점
Hirose HT802/DF63-1618P-2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 몇 가지 강점이 두드러집니다. 우선 풋프린트가 작아 PCB 면적을 줄일 수 있고, 신호 성능이 향상되어 고속 인터페이스 설계에서 유리합니다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 높아 유지 보수 주기를 늘리거나 현장 교체 비용을 낮출 수 있습니다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 단계에서의 자유도를 높여, 케이스·하우징과의 적합성 문제를 빠르게 해결하게 해줍니다. 결과적으로 설계자는 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 가능성이 높아집니다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 HT802/DF63-1618P-2를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 경로로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증 절차로 신뢰도를 높이고, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 납기로 프로젝트 일정 단축을 돕습니다. 전문적인 기술 지원을 제공하여 부품 선택부터 대량 조달까지 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 앞당길 수 있습니다.

결론
HT802/DF63-1618P-2는 소형화, 신호 무결성, 기계적 내구성이라는 핵심 요구를 균형 있게 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 폭넓은 응용 분야에 적합하며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 신뢰성 있는 부품 조달이 가능합니다. 설계자의 공간 제약과 높은 성능 요구를 동시에 만족시키려는 프로젝트에 매력적인 선택지가 됩니다.