HT802/RM-11 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

HT802/RM-11 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
HT802/RM-11은 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터 및 프레스 계열 제품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 기계적 강도를 모두 목표로 설계되었다. 높은 접속 반복 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신 장비, 임베디드 시스템 등 까다로운 적용처에서도 안정적인 성능을 제공한다. 최적화된 기하학적 설계는 공간 제약이 심한 회로기판에 손쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 동시에 만족시킨다.

고신호 무결성과 소형 폼팩터
HT802/RM-11은 저손실 전송을 목표로 한 내부 구조와 재료 선택으로 신호 무결성을 강화했다. 특히 고주파 대역에서의 임피던스 제어와 누화(crosstalk) 저감 설계는 데이터센터 인터커넥트나 고속 통신 모듈에 유리하다. 또한 소형 폼팩터로 설계되어 모바일 기기나 휴대형 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족한다. 작은 풋프린트는 PCB 레이아웃 자유도를 높이고, 전체 제품의 경량화와 체적 절감을 가능하게 해 제품 설계 최적화에 기여한다.

내구성·환경 저항성 및 반복 사용성
기계적 내구성은 HT802/RM-11의 핵심 강점 중 하나다. 고품질 소재와 정밀 가공으로 높은 접속 반복 주기를 견디며, 진동·온도·습도 같은 가혹한 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지한다. 이러한 특성은 산업용 장비, 자동차 전장, 항공우주 관련 어플리케이션처럼 장기간 안정성이 요구되는 분야에서 특히 유용하다. 비교 대상인 Molex나 TE Connectivity 제품군과 견주었을 때, HT802/RM-11은 반복 착탈 내구성 측면에서 경쟁 우위를 제공하며, 전체 수명주기 비용을 낮추는 결과로 이어진다.

설계 유연성 및 통합 이점
HT802/RM-11은 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션을 제공하여 설계자에게 넓은 선택 폭을 제공한다. 모듈식 구성과 표준화된 인터페이스로 기계적 통합이 간편하며, 맞춤형 배치도 비교적 수월하다. 결과적으로 보드 크기를 줄이면서 전기적 성능을 향상시키고, 조립 공정의 간소화로 제조 효율을 개선할 수 있다. 설계 초기 단계에서의 유연성은 프로토타입 기간 단축과 양산 전환을 가속화하는 요소가 된다.

결론
HT802/RM-11은 고성능 신호 전송, 컴팩트한 폼팩터, 뛰어난 기계적 내구성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 현대 전자기기의 성능 및 공간 제약 문제를 효과적으로 해결한다. ICHOME은 정품 Hirose 부품인 HT802/RM-11 시리즈를 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 공급한다. 신뢰할 수 있는 부품 공급과 기술 지원은 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 데 실질적 도움을 준다.