SR30-10PE-T Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

SR30-10PE-T by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 SR30-10PE-T는 송수신 신호의 안정성, 소형화 설계, 기계적 신뢰성을 결합한 고성능 Crimpers, Applicators, Presses 계열 제품입니다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 구현하여 산업용, 통신, 의료, 소비자 전자 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 보드 면적이 제한된 설계에 최적화된 구조로 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 데 도움을 줍니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계는 고속 신호 경로에서의 왜곡과 반사를 최소화하여 신뢰성 있는 데이터 전송을 유지합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 구조로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 설계에 용이합니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성과 반복 결합에 강한 소재 및 구조로 장기적인 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공하여 설계 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되어 시스템 신뢰성을 강화합니다.

설계 관점에서의 차별화
SR30-10PE-T는 동일 카테고리의 Molex 또는 TE Connectivity 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공합니다. 가장 눈에 띄는 장점은 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로, 회로 보드 상의 공간을 절감하면서도 신호 품질 저하 없이 고속 인터커넥션을 실현할 수 있습니다. 또한 반복적인 결합과 분리를 견딜 수 있는 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 줄이는 데 기여합니다. 다양한 기계적 구성으로 설계자가 물리적 제약을 고려해 유연하게 선택할 수 있게 하는 점도 설계 효율을 높여줍니다.

응용 사례와 통합 팁
SR30-10PE-T는 소형 고속 통신 모듈, 휴대형 의료기기, 산업용 센서 네트워크 등에서 활용 가치가 높습니다. 보드에 통합할 때는 신호 라우팅과 접지 설계에 주의를 기울여 저손실 경로를 확보하고, 커넥터 주변의 기계적 지지 구조를 적절히 설계하여 반복 결합 시 발생할 수 있는 스트레스를 분산시키는 것이 바람직합니다. 또한 환경 시험(온도 사이클, 진동, 습도)을 사전에 계획해 실제 사용 조건에서의 신뢰성을 검증하면 리스크를 줄일 수 있습니다.

결론
Hirose SR30-10PE-T는 고성능 신호 전송, 소형화된 구조, 강한 기계적 신뢰성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. ICHOME은 SR30-10PE-T 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 지원으로 공급합니다. 신뢰할 수 있는 부품 확보와 설계 리스크 감소, 출시 기간 단축을 원한다면 ICHOME의 공급 서비스를 고려해 보시기 바랍니다.