HIF3-T2226HC Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

HIF3-T2226HC by Hirose Electric — 고신뢰성 크림핑·어플리케이터·프레스 솔루션 소개

Hirose의 HIF3-T2226HC는 고밀도 인터커넥트 설계를 위해 개발된 크림퍼·어플리케이터·프레스 계열 제품으로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강성을 동시에 요구하는 현대 전자 장치에 적합하다. 고접속 사이클을 견디는 내구성과 환경 저항성은 산업용, 통신, 휴대형 기기 등 까다로운 사용 환경에서 장기적으로 성능을 유지하도록 설계되었다. 또한 소형화에 최적화된 폼팩터는 제한된 보드 공간에도 손쉽게 통합되어 고속 신호선이나 전력 전달 요구를 충족시킨다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 및 민감한 아날로그 신호에서도 우수한 성능을 제공한다. 접촉 저항과 임피던스 설계가 신호 품질을 보장한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화와 층간 밀집이 가능한 구조로 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 보드 등 공간 제약이 심한 응용에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(높은 마이티 사이클)에 대한 내구성을 확보해 유지보수 비용을 낮추고 제품 수명을 연장한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공해 설계 유연성을 높이며 시스템 설계 시 맞춤형 배치가 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성으로 산업용 환경과 같은 열악한 조건에서도 안정적으로 동작한다.

경쟁 우위 및 설계 이점
HIF3-T2226HC는 Molex이나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 눈에 띄는 이점을 제공한다. 우선 전체적인 풋프린트가 작아 회로기판 설계 시 공간 절약 효과가 크며, 이는 보드 레이아웃 최적화와 소형화 전략에 직접적으로 기여한다. 또한 저손실, 저간섭 특성은 전기적 성능 측면에서 우위를 점하며 고속 인터페이스나 전력 전달에 보다 안정적인 솔루션을 제공한다. 반복 접속에 대한 내구성도 향상되어 장기간 운용 시 신뢰도를 높여주며, 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 통합과 조립 공정의 유연성을 높인다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있다.

결론
Hirose HIF3-T2226HC는 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 특성, 그리고 소형화를 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 솔루션이다. 다양한 구성과 높은 환경 저항성은 설계 리스크를 줄이고 제품의 신뢰성을 높인다. ICHOME은 HIF3-T2226HC 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 공급망과 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 일정과 시장 출시 속도를 유지할 수 있도록 돕는다.