MDF12-TA1822HC Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

MDF12-TA1822HC — 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 솔루션

제품 개요
MDF12-TA1822HC는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고성능 크림퍼·어플리케이터·프레스 제품군으로, 신호 전송 안정성과 기계적 강도를 동시에 요구하는 첨단 인터커넥트 설계에 적합하다. 높은 결합 수명(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 갖추어 진동, 온도, 습도 등 가혹한 조건에서도 안정적인 동작을 보장한다. 내부 설계는 저손실 신호 전달을 염두에 두고 최적화되어 있어 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 소형 기기 및 임베디드 시스템에 특히 유리하다.

주요 특장점

• 고신호 무결성: 전기적 손실을 최소화한 구조로 설계되어 신호 왜곡과 간섭을 줄인다. 고속 통신 인터페이스나 민감한 아날로그 회로에서 안정적인 성능을 제공한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화에 최적화된 외형으로 보드 공간 제약이 큰 모바일 기기, 웨어러블, 산업용 컨트롤러 등에 통합이 용이하다. 공간 절약은 시스템 레이아웃 유연성을 크게 높인다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 분리 동작에도 내구성을 확보한 구조로, 장기간 신뢰성이 필요한 애플리케이션에서 수명 리스크를 낮춘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공해 설계 요구사항에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 모듈화 설계나 제조 공정에서 선택 폭이 넓다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고저온, 습기 환경에서도 성능 저하가 적어 차량용, 산업용, 항공 전자장비 등 가혹 조건의 응용 분야에 적합하다.

경쟁 우위 및 적용 사례
MDF12-TA1822HC는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품들과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 우수한 신호 성능에서 경쟁 우위를 갖는다. 반복 결합 수명과 기계적 내구성 측면에서도 향상된 설계로 장기간 유지보수 간격을 벌릴 수 있으며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 더 많은 통합 자유를 제공한다. 결과적으로 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 단순화할 수 있다.

실제 적용 사례로는 초소형 통신 모듈, 고밀도 센서 노드, 전력 및 신호가 혼합된 인터페이스가 필요한 산업용 제어기, 그리고 차량용 전장 시스템의 연결부가 있다. 특히 고속 데이터 라인과 전원 라인이 근접해 배치되는 설계에서 MDF12-TA1822HC의 저손실 특성은 설계의 신뢰도를 높여준다.

결론
MDF12-TA1822HC는 고성능 전송, 콤팩트한 공간 활용, 그리고 강력한 기계적 내구성을 함께 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 설계 유연성을 확대하며, 반복 결합이 많은 환경에서도 오래도록 안정적인 성능을 유지한다. ICHOME은 정품 히로세 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 안정성 확보, 설계 리스크 감소, 제품 출시 가속화를 돕는다.