TC1-TM30P-66P Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

TC1-TM30P-66P by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 TC1-TM30P-66P는 신뢰성 높은 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 제품군으로 설계되어 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 만족시킨다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 산업용 및 모바일 응용에서도 안정적인 성능을 제공한다. 소형화에 최적화된 구조는 공간 제약이 있는 보드 설계에 손쉬운 통합을 가능하게 하며, 전기적 손실을 최소화한 설계는 신호 무결성을 유지하면서도 시스템 크기를 줄이는 데 도움을 준다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 경로와 정밀한 접점 구조로 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 감쇠를 줄여준다. EMI 영향 최소화와 임피던스 제어가 필요한 설계에서 유리하다.
• 콤팩트 폼팩터: PCB 상의 점유 면적이 작아 모바일 디바이스, 웨어러블, 임베디드 시스템 등 소형화가 중요한 제품에 적합하다.
• 기계적 내구성: 반복 연결과 탈거가 많은 환경을 고려한 견고한 구조로 높은 마이트 사이클을 견딘다. 진동 및 충격 저항성도 확보되어 산업용 응용에 신뢰도를 높인다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 설계 유연성이 크다. 시스템별 커넥터 배치나 전원/신호 혼재 설계에 맞춰 선택 가능하다.
• 환경적 신뢰성: 온도, 습기, 진동에 대한 내성이 검증되어 야외·자동차·산업용 환경에서도 안정적으로 동작한다.

경쟁 우위와 설계 적용 팁
TC1-TM30P-66P는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 소형화와 신호 성능에서 장점이 있으며, 반복 결합에 대한 내구성도 우수하다. 설계 단계에서는 다음을 고려하면 통합이 더 쉬워진다.

• 공간 최적화: 모듈 간 인터페이스를 재배치해 TC1 시리즈의 콤팩트한 풋프린트를 최대한 활용한다.
• 신호 경로 관리: 고속 신호 라우팅 시 임피던스 매칭과 접지 레퍼런스를 유지해 신호 열화를 최소화한다.
• 기계적 고정: 진동이 큰 환경에서는 보강 브래킷이나 고정핀을 추가해 물리적 스트레스를 분산시키자.
• 구성 선택: 전원과 신호를 혼합할 때는 핀 배열과 피치를 조합해 크로스토크와 열 발산을 고려한 설계를 한다.

결론
Hirose TC1-TM30P-66P는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 내구성, 그리고 소형화를 동시에 요구하는 현대 전자 기기 설계에 적합한 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성 덕분에 설계 유연성을 제공하며, 경쟁 제품 대비 보드 면적 절감과 전기적 성능 향상을 기대할 수 있다. ICHOME은 TC1-TM30P-66P를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 안정성 확보와 시장 진입 가속화를 돕는다.