MDF6-TA1618HC Hirose Electric Co Ltd

MDF6-TA1618HC Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

MDF6-TA1618HC by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 MDF6-TA1618HC는 고신뢰성 크림퍼(크림핑 툴), 어플리케이터 및 프레스 계열에 속하는 고성능 인터커넥트 솔루션이다. 보드 밀집형 설계와 고속 또는 고전력 전송 요구를 동시에 만족시키도록 최적화된 구조를 채택하여, 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 제공한다. 높은 착탈 주기와 우수한 환경 저항성은 산업용, 통신, 항공우주 및 자동차 전장 등 반복적인 접속이 빈번한 응용에서 특히 유리하다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: MDF6-TA1618HC는 저손실 전송을 염두에 둔 내부 접점 설계로 신호 왜곡을 최소화한다. 고주파 대역에서도 일관된 임피던스 특성을 유지해 데이터 무결성을 확보한다.
  • 콤팩트 폼팩터: 소형화된 치수로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시킨다. 보드 상의 점유 면적을 줄여 시스템 설계의 자유도를 높인다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 착탈에 견디는 내구성 높은 재료와 구조로 장시간 사용에도 물리적 성능을 유지한다. 고착탈 사이클을 지원하여 유지보수 비용을 절감할 수 있다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 설계자 목적에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 모듈화된 선택이 설계 변경을 수월하게 한다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 확보하여 각종 환경 스트레스에서 안정적인 동작을 보장한다.

경쟁 우위 및 적용 이점
MDF6-TA1618HC는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 명확한 장점을 제시한다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능은 고밀도 보드 설계에서 공간 절약과 전기적 성능 향상을 동시에 제공한다. 또한 반복 착탈에 따른 마모 저항성이 강화되어 장기간 시스템 신뢰성이 향상된다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 자유도를 높여 기구적 통합을 단순화하고, 생산과 조립 공정에서의 효율성도 개선한다.

실제 적용 관점에서 MDF6-TA1618HC는 고속 인터페이스 모듈, 전력-데이터 혼합 커넥터, 소형 통신 장비, 이동형 의료기기 등에서 특히 뛰어난 가치를 발휘한다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 면적을 줄이고 신호 품질을 확보하며, 견고한 기계적 인터페이스로 제품 수명을 연장할 수 있다.

결론
Hirose MDF6-TA1618HC는 고성능 전송, 소형화 설계, 그리고 강력한 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 고착탈 사이클과 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 동작을 제공하여 다양한 산업 분야의 설계 요구를 충족시킨다. ICHOME은 정품 공급, 품질 검증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 통해 MDF6-TA1618HC 시리즈의 안정적 조달을 돕는다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이려는 제조업체에게 유용한 선택이 될 것이다.

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