MDF76-30P-1C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: MDF76-30P-1C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터로 진보된 인터커넥트 솔루션

서론
MDF76-30P-1C는 Hirose Electric이 선보인 고품질 Rectangular Connectors로, 안전한 데이터 및 전력 전송을 보장하고 보드 내에서의 컴팩트한 통합을 가능하게 하는 설계 솔루션입니다. 이 커넥터는 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 가혹한 작업 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 레이아웃에 최적화된 구조 덕분에 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시키며, 모듈형 설계나 모듈 간 연결 시에도 여유 있는 기계적 강성을 제공합니다. MDF76-30P-1C는 소형화와 신뢰성 사이에서 균형 잡힌 선택지로 주목받고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전기적 특성을 최적화하여 신호 무결성을 유지하고, 고주파에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 디자인 자유도를 높이고, 보드 공간을 더 효율적으로 활용하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다수의 결합 주기에 견딜 수 있도록 내구성이 강화된 구조를 채용해 반복 접속 환경에서도 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템의 물리적 레이아웃에 맞춘 맞춤형 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능이 저하되지 않도록 설계되어 산업 현장 및 자동차, 통신 기기 등 여러 분야에 적합합니다.

경쟁 우위
다른 직사각형 커넥터 제조사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, MDF76-30P-1C는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 공간에서 더 높은 전송 품질과 안정성을 구현합니다.
• 반복 접속에 대한 내구성 강화: 자주 연결/해제하는 시스템에서도 마모와 접촉 저하를 최소화합니다.
• 광범위한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 선택 폭이 넓어 다양한 시스템 요구에 맞춘 인터커넥트 설계가 가능합니다.
  이 같은 이점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose MDF76-30P-1C는 고성능과 기계적 강성, 컴팩트한 설계를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 제약된 공간 조건 아래에서도 최적의 연결 품질을 제공하며, 현대 전자 기기의 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 균형 있게 충족합니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 신제품 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다. MDF76-30P-1C를 통해 안정적이고 효율적인 인터커넥트 솔루션을 구현해 보세요.