HT702 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

HT702 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

HT702는 Hirose Electric이 제안하는 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열로서 고속 신호 전달과 전력 전송 환경에서 안정적인 인터커넥트를 구현하도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 혹독한 조건에서도 성능 저하를 최소화하며, 보드 공간이 제한된 설계에 손쉽게 통합할 수 있는 소형 폼팩터를 제공합니다. 설계자 관점에서 HT702는 전기적 성능과 기계적 내구성의 균형을 맞춘 솔루션으로, 소형화·고속화 추세에 맞춘 선택지입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: HT702는 손실을 최소화하는 전송 설계로 고속 데이터 라인과 전원 라인의 성능을 확보합니다. 임피던스 매칭과 접촉 저항 최적화로 신호 왜곡을 줄여 고주파 환경에서도 안정적인 통신을 지원합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 요구되는 휴대용 기기 및 임베디드 시스템에 적합하도록 설계되어 보드 면적을 절감할 수 있습니다. 다양한 핀 카운트와 배치 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리 과정에서 발생하는 마모를 견디도록 내구성이 강화되어 높은 마운트 사이클을 보장합니다. 금속 구조와 접촉부 설계로 기계적 신뢰성을 확보했습니다.
• 구성 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 구성 옵션을 지원하여 설계 요구사항에 맞춰 선택할 수 있습니다. 맞춤형 레이아웃이 필요한 프로젝트에서도 호환성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도와 같은 열악한 환경에서도 작동하도록 설계되어 산업용·자동차용 등 까다로운 애플리케이션에 적합합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
Molex나 TE Connectivity의 제품군과 비교했을 때 HT702는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 내세웁니다. 특히 반복 결합이 빈번한 응용에서 수명과 내구성 측면의 이점이 두드러집니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 보드 레이아웃을 단순화하고 전체 제품 크기를 줄일 수 있는 여지를 줍니다. 이는 전기적 성능 개선뿐 아니라 기구적 통합 비용과 시간을 절감하는 실질적 이득으로 이어집니다.

또한 HT702는 고속 신호와 전력 전송을 동시에 만족시켜야 하는 현대 전자제품의 요구를 충족합니다. 설계 단계에서 전송 경로의 일관성, 접촉 신뢰성, 열 관리 등을 고려하면 HT702는 시스템 차원의 성능 안정화에 기여합니다.

결론
HT702는 고성능 전송, 컴팩트한 설계, 기계적 내구성을 고루 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 고주파 환경과 반복적인 결합 조건에서도 안정적인 동작을 제공해 제품 신뢰성을 향상시키며, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 확대합니다. ICHOME에서는 HT702 시리즈를 정품으로 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 부품 수급을 통해 개발 리스크를 낮추고 출시 일정을 앞당기는 데 도움이 될 수 있습니다.