HT801/MDF97-22S Hirose Electric Co Ltd
HT801/MDF97-22S by Hirose Electric — 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 솔루션
서론
Hirose Electric의 HT801/MDF97-22S 시리즈는 전송 안정성, 소형화 통합, 기계적 강도를 염두에 둔 고성능 크림퍼·어플리케이터·프레스 솔루션입니다. 높은 마이트사이클과 우수한 환경저항성으로 가혹한 사용환경에서도 안정적인 성능을 제공하며, 공간 제약이 있는 보드 설계에도 최적화된 구조로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족합니다. 설계 단계에서 신뢰성과 집적도를 동시에 올리고자 하는 엔지니어에게 유리한 선택지입니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접점 설계로 고주파·고속 통신 환경에서도 신호 왜곡을 최소화합니다. 설계 전력과 데이터 품질을 동시에 확보할 수 있어 차세대 통신 장비와 임베디드 시스템에 적합합니다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형·저프로파일 설계로 휴대기기, 웨어러블, 소형 산업용 모듈 등 공간이 제한적인 제품의 미니어처화에 기여합니다. 보드 레이아웃 유연성이 향상되어 전체 시스템 크기 감소에 도움을 줍니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결/분리에도 견디는 내구성으로 장기간 사용 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지합니다. 고마이트 사이클을 요구하는 산업용 및 통신 인프라 적용에 적합합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 선택이 가능해 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 커넥터 배열을 제품 요구사항에 맞춰 최적화할 수 있습니다.
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에 대한 저항성이 뛰어나며 산업용 표준 환경에서 안정적으로 동작하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위와 설계 이점
HT801/MDF97-22S는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. 우선 풋프린트가 작아 PCB 면적 절감에 유리하고, 신호 성능 면에서도 저손실 설계로 우수한 전기적 특성을 보입니다. 또한 반복 마이트 사이클에 대한 내구성이 향상되어 유지보수와 교체주기를 줄여 전체 시스템 총비용(TCO)을 낮춥니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 레이아웃과 기구부 통합을 보다 간단하게 진행할 수 있게 해, 제품 개발 속도를 높이고 프로토타이핑 단계에서의 리스크를 줄입니다.
응용 사례로는 고속 통신 모듈, 산업용 제어기, 의료기기 인터페이스, 휴대용 전원 모듈 등이 있으며, 특히 공간 제약과 높은 신뢰성을 동시에 요구하는 제품군에서 빛을 발합니다.
결론
Hirose HT801/MDF97-22S 시리즈는 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 특성, 그리고 콤팩트한 설계가 결합된 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. ICHOME은 HT801/MDF97-22S 정품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문 지원으로 공급합니다. 안정적인 부품 조달을 통해 설계 리스크를 낮추고 제품의 시장 출시 속도를 앞당기려는 제조사에게 실용적인 파트너가 되어드립니다.
