AP105-DF20-2830S Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-DF20-2830S by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 AP105-DF20-2830S는 고신뢰성 크림퍼, 애플리케이터, 프레스 계열 제품으로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 고밀도 보드에서의 공간 제약을 고려한 콤팩트한 폼팩터와 저손실 전송 특성으로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 모두 만족시키며, 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 산업용 장비, 통신기기, 의료기기 같은 까다로운 사용처에서 요구되는 기계적 강도와 환경 저항성을 결합했고, 설계 단계에서 통합성을 높이도록 최적화되어 있습니다.

핵심 특징
AP105-DF20-2830S는 신호 무결성과 기계적 신뢰성을 동시에 고려한 설계가 핵심입니다. 우선 저손실 구조로 고주파수 대역에서도 신호 저감이 적어 고속 데이터 전송에 유리하며, 전력 전달 시에도 열적·전기적 안정성이 뛰어납니다. 컴팩트한 크기는 휴대형 장비나 임베디드 시스템의 소형화 요구에 부응하여 PCB 레이아웃을 보다 밀도 있게 구성할 수 있게 도와줍니다. 구조적 측면에서는 반복적인 결합·분리 사이클을 견딜 수 있는 내구성을 확보했으며, 진동·온도·습도에 대한 내성이 좋아 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 또한 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 설계 유연성을 높였고, 시스템 설계자가 기계적 제약과 전기적 요구를 동시에 만족시키기 쉽도록 지원합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 AP105-DF20-2830S가 제공하는 차별점은 명확합니다. 우선 더 작은 풋프린트로 PCB 면적 절감이 가능하고, 결과적으로 제품 소형화와 경량화에 기여합니다. 신호 성능 측면에서도 레이아웃 최적화와 접점 설계로 낮은 삽입손실을 실현하여 고주파 특성이 우수합니다. 기계적 내구성은 반복적 마운트 상황에서도 안정성을 유지하도록 설계되어 제품 수명과 유지보수 비용을 감소시킵니다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 통합 시 설계 자유도를 높여, 맞춤형 솔루션 구현이 용이합니다. 이런 요소들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 물리적 통합을 간소화하도록 돕습니다.

결론
AP105-DF20-2830S는 고성능 전송, 기계적 강도, 소형화를 동시에 요구하는 현대 전자기기 설계에 잘 맞는 인터커넥트 솔루션입니다. Hirose의 설계 철학이 반영된 이 제품은 까다로운 작동 환경에서도 안정적으로 기능하며 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 AP105-DF20-2830S를 비롯한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증을 통해 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원으로 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 앞당기는 데 실질적인 도움을 드립니다.