AP105-DF63-1618S-1 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-DF63-1618S-1 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 AP105-DF63-1618S-1은 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열에 속하는 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호 전송과 전력 전달을 동시에 만족시켜야 하는 응용 분야에 적합합니다. 소형화된 설계로 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합되며, 반복적인 탈착이 요구되는 환경에서도 안정적인 접촉 특성을 유지합니다. 특히 높은 마운팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 산업용, 통신 및 포터블 전자기기 설계에서 활용도를 높입니다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화해 고속 데이터 링크와 민감한 아날로그 회로에 유리합니다. 임피던스 일치와 전송 특성 관리가 설계 단계에서 유리하도록 설계되어 시스템 성능 향상에 기여합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시킵니다. 보드 레이아웃 최적화 시 배치 유연성이 높아 설계 공간을 절약할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결·분리에도 변형이나 접촉 불량이 발생하지 않도록 내구성을 확보했습니다. 높은 마운팅 사이클을 견디며, 진동과 충격 환경에서도 안정적인 기계적 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 조합을 지원해 시스템별 전기·기계 요건에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다. 모듈형 설계로 여러 응용 분야에 빠르게 적용할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 넓은 온도 범위와 습도, 진동 조건에 대응하도록 설계되어 열화나 부식 위험을 줄였습니다. 장기간 운용되는 장비에 적합한 솔루션입니다.

경쟁 우위와 설계 선택 포인트
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 AP105-DF63-1618S-1은 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 그리고 반복 체결에 대한 향상된 내구성을 강점으로 내세웁니다. 보드 공간 절감은 PCB 비용 및 케이스 설계 자유도를 높이고, 전기적 성능 개선은 신호 간섭과 손실을 줄여 시스템 신뢰성을 끌어올립니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 초기 설계 단계에서부터 양산 전환까지 설계 리스크를 낮추는 데 도움을 줍니다.

ICHOME의 공급 및 기술 지원
ICHOME은 AP105-DF63-1618S-1을 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 경로를 통해 공급합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 제공해 제조업체의 조달과 설계 일정을 원활하게 합니다. 제품 선택 단계에서의 전기·기계적 적합성 검토와 장기 공급 계획 수립까지 협업 가능한 파트너십을 제안합니다.

결론
AP105-DF63-1618S-1은 고신호 무결성, 소형화된 설계, 강화된 기계적 신뢰성을 조합한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약과 성능 요구가 동시에 있는 현대 전자 설계에서 설계 유연성을 높이고 시스템 신뢰성을 강화하는 데 적합합니다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 안정적인 부품 확보와 설계 리스크 경감이 가능합니다.