HT307/DF58-2830HC Hirose Electric Co Ltd

HT307/DF58-2830HC Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

HT307/DF58-2830HC by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
HT307/DF58-2830HC는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 Crimpers, Applicators, Presses 계열 제품으로, 전송 안정성·소형화·기계적 강도를 동시에 충족하도록 최적화되어 있습니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 자동차 및 휴대용 기기 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 특히 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 설계에서 손실을 최소화하는 저손실(low-loss) 구조와 보드 공간을 절약하는 컴팩트 폼팩터가 장점입니다.

핵심 특징과 기술적 강점

  • 고신호 무결성: 내부 구조와 접점 설계가 신호 손실을 줄이도록 구성되어 고속 데이터 통신에서 우수한 전기적 특성을 제공합니다. 고주파 환경에서도 임피던스 정합과 누화 최소화를 통해 신뢰성 높은 전송을 지원합니다.
  • 콤팩트 폼팩터: 소형화 설계로 휴대형·임베디드 시스템의 보드 레이아웃 최적화에 유리합니다. 작은 풋프린트는 전체 시스템의 면적 절감과 더불어 경량화에 기여합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 결합(높은 mating cycle)에 견디는 내구성 소재와 구조를 채택해 장기간 사용에도 접촉 불량 리스크를 낮춥니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(orientation), 핀 수(pin count) 등 여러 기계적 구성이 제공되어 시스템 설계 요구에 맞춰 선택할 수 있습니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경 조건에서도 성능을 유지하도록 표면 처리와 밀폐 설계가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위와 설계상 이점
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 HT307/DF58-2830HC는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 바탕으로 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선할 수 있는 장점이 있습니다. 또한 반복적인 결합·분리 사이클에 대한 내구성이 높아 유지보수 빈도가 낮아지고, 다양한 기계적 구성 옵션으로 기계적 통합 작업이 간소화됩니다. 결과적으로 엔지니어는 설계 리스크를 낮추고 제품의 타임투마켓을 단축할 수 있습니다.

응용 사례와 통합 팁
자동차 전장 모듈, 통신 장비의 인터페이스, 휴대형 의료기기 및 산업용 컨트롤러 등 소형화와 신뢰성이 동시에 요구되는 분야에서 특히 유용합니다. 회로기판 레이아웃 시 HT307/DF58-2830HC의 풋프린트와 핀 배치를 먼저 반영하면 케이블 경로 최적화와 기계적 고정 설계가 수월해집니다. 신호 무결성이 중요한 회로에서는 접지 설계와 차폐 처리와 병행해 사용하면 성능을 극대화할 수 있습니다.

결론
Hirose의 HT307/DF58-2830HC는 고성능 전송, 콤팩트한 공간 활용, 강력한 기계적 내구성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 설계 유연성을 높여 복잡한 전자 시스템의 요구를 충족시킵니다. ICHOME에서는 HT307/DF58-2830HC 정품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적 기술 지원을 통해 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 저감을 돕습니다.

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