DF13-TB2630HC/US1 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

DF13-TB2630HC/US1 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 DF13-TB2630HC/US1은 보드-투-케이블 인터커넥트 요구에 대응하는 고신뢰성 솔루션입니다. 이 제품군은 안전한 신호 전송, 콤팩트한 통합성, 그리고 기계적 내구성을 목표로 설계되어 고주기 접촉 환경과 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화가 필수인 휴대형 및 임베디드 기기 설계에서 보드 공간을 절약하면서도 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 데 최적화되어 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 특성으로 고속 전송 경로에서 신호 저하를 최소화해 시스템 레이턴시와 에러율을 낮춥니다. 설계 단계에서 임피던스 제어와 접점 설계가 조화되어 데이터 링크의 안정성을 보장합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 설계는 PCB 레이아웃 최적화와 함께 공간 제약이 심한 제품군에 유리합니다. 소형 커넥터 배치로 전체 시스템 부피를 줄이고, 모듈형 설계에도 쉽게 통합됩니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착(고 마이팅 사이클)을 견딜 수 있도록 내구성이 강화된 소재와 구조를 사용합니다. 체결력과 접촉 신뢰성을 고려한 설계로 장기간 사용에서도 성능 저하가 적습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공하여 설계자가 전기적 요구와 기계적 제약에 맞춰 유연하게 선택할 수 있습니다.
• 환경 적응력: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 환경 신뢰성이 확보되어 산업용, 자동차용, 통신장비 등 다양한 응용 분야에 적합합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 DF13-TB2630HC/US1는 몇 가지 핵심 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: PCB 상 차지 면적을 줄이면서도 고주파 데이터 처리에서 우수한 전달 특성을 유지합니다. 공간 제약이 큰 모바일 및 웨어러블 기기 설계에 특히 유리합니다.
• 반복 접속 내구성 강화: 빈번한 연결·분리 환경에서도 수명이 길어 유지보수 비용과 다운타임을 줄입니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 핀 배열과 방향 선택지가 있어 시스템 통합 시 설계의 자유도를 확보할 수 있습니다.
  이런 장점들은 설계자가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상하며 기계적 통합 작업을 간소화하도록 도와줍니다.

결론
Hirose의 DF13-TB2630HC/US1 시리즈는 고성능, 기계적 강도, 콤팩트함을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 고주파 전송과 반복적 사용 환경을 요구하는 현대 전자제품 설계에서 요구사항을 충족시키는 선택지로 적합합니다. ICHOME에서는 해당 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 안정적인 부품 공급을 통해 설계 리스크를 낮추고 제품의 시장 출시 속도를 높이려는 제조사에게 유용한 파트너가 되어 드립니다.