AP105-DF52-2832P Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-DF52-2832P by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 AP105-DF52-2832P는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 설계자를 위한 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 구성 제품군이다. 이 시리즈는 저손실 전송 특성과 콤팩트한 설계, 그리고 반복적인 접합에도 견디는 기계적 강도를 조합하여 고속 신호전송이나 전력 전달이 요구되는 환경에서도 안정적인 동작을 제공한다. 공간 제약이 심한 보드 레이아웃에 통합하기 쉽도록 최적화되어 있어 소형 장치와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 특히 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: AP105-DF52-2832P는 저손실 전송 경로를 통해 신호 열화를 최소화하도록 설계되어 고속 통신 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 내부 접촉 구조와 재료 선택이 신호 간섭을 줄이며 매칭 임피던스를 개선한다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절감할 수 있어 휴대용 기기, 의료기기, 산업용 임베디드 시스템 등 소형화가 중요한 제품에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결-분리(높은 mating cycle)를 견디도록 내구성을 강화하여 유지보수 빈도가 높은 환경에서 수명과 신뢰성을 높인다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성으로 설계 자유도를 제공하므로 고객의 전기적·기계적 요구사항에 맞춰 맞춤형 통합이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹한 환경에 대한 내성을 확보해 항공우주, 자동차 전장, 산업 자동화 영역에서도 안정적인 동작을 유지한다.

경쟁 우위 및 적용 포인트
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 AP105-DF52-2832P는 더 작은 공간 점유율과 향상된 신호 성능을 강점으로 내세운다. 반복 체결에 대한 내구성 측면에서도 우수해 제품 수명 동안의 유지관리 비용을 낮출 수 있다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 단계에서 전기적 성능과 기계적 통합을 동시에 고려해야 하는 엔지니어에게 유연성을 제공한다. 결과적으로 보드 크기를 줄이면서도 전기적 특성을 개선하고, 기계적 통합 절차를 간소화할 수 있다.

실제 적용 예로는 고속 데이터 전송이 필요한 통신 장비, 공간 제한이 큰 휴대형 단말기, 반복적인 분해·조립이 발생하는 검사 장비 등이 있으며, 전력 전달을 병행하는 하이브리드 인터커넥트 설계에도 적합하다.

결론
Hirose AP105-DF52-2832P는 고성능 신호 전송, 콤팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성 덕분에 현대 전자제품의 성능 요건과 공간 제약을 동시에 충족시킨다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품인 AP105-DF52-2832P 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격 및 빠른 납기와 전문 지원으로 공급하고 있다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 일정을 단축하려는 제조사에게 실용적이고 신뢰할 수 있는 선택이 될 것이다.